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Quick Turn PCB stampato circuito scheda, HDI PCB circuito stampatoQuick Turn PCB stampato circuito scheda, HDI PCB circuito stampatoQuick Turn PCB stampato circuito scheda, HDI PCB circuito stampato

Quick Turn PCB stampato circuito scheda, HDI PCB circuito stampato

  • Materiale: FR4
  • Spessore: 0,032 in/0.8 mm
  • Livelli: 4L
  • Strato esterno rame spessore: 1
  • Strato interno rame spessore: 1
  • Soldermask: entrambi i lati, verde
  • Serigrafia: entrambi i lati, bianco
  • Rivestimento conforme: entrambi i lati, radura
  • Vias: tutti thru, placcato.
Descrizione del prodotto
Finitura: questa scheda deve essere placcata in oro a immersione secondo IPC-6012.  
Spessore deve essere. 050uM oltre 3-6uM nichel.  

Fori di rame piastra minima .025 AVG,. 020 min.. I fori non possono essere collegati

Imballi con la pellicola trasparente incolore della bolla, 25 pc/sacchetto, disseccante messo nel fianco, metta la scheda dell'indicatore di umidità sul lato superiore
Struttura del layer

L1-------------------Hoz
  -PP 7Mil-
  - -
L2-------------------1
  -COre 9,05 mil-
L3-------------------1
  - -
  -PP 7mil-
L4-------------------Hoz

Definizioni livello:

*. GCMT-Top maschera di rivestimento conforme
*. GTP-pasta superiore della saldatura
*. GTO-serigrafia superiore
*. GTS-Top soldermask
*. GTL-strato superiore
----------------------------
*. G2L-livello segnale interno 1
============================
*. G3L-livello segnale interno 2
----------------------------
*. GBL-strato inferiore
*. GBS-fondo soldermask
*. GBO-serigrafia inferiore
*. GBP-Bottom pasta di saldatura
*. GCMB-Bottom maschera di rivestimento conforme







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Referente:Mrs.Fancy

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