Come soddisfare i requisiti EMC per quanto possibile senza causare troppa pressione sui costi?
o-leading.com
o-leading.com
2017-09-29 20:51:58
La scheda PCB aumenta il costo dovuto alla EMC, solitamente a causa dell'aumento del numero di strati per migliorare l'effetto schermante e aumentare la ragione del dispositivo di soppressione dell'armonica ad alta frequenza, ferrite, perline, soffietto e altri dispositivi di soppressione armonica ad alta frequenza. Inoltre, di solito è necessario abbinare la struttura di schermatura di altre organizzazioni per far passare l'intero sistema ai requisiti di EMC. Di seguito sono riportate le tecniche di progettazione per la scheda PCB per fornire diversi effetti di radiazione elettromagnetica per ridurre il circuito.
Scegliere il dispositivo di velocità (slew) per quanto possibile per ridurre i componenti ad alta frequenza generati dal segnale.
Prestare attenzione al posizionamento di dispositivi ad alta frequenza, non troppo vicini ai connettori esterni.
Si noti l'abbinamento dell'impedenza del segnale ad alta velocità, il percorso della corrente di ritorno e lo strato di routing per ridurre la riflessione e la radiazione dell'alta frequenza.
I condensatori di disaccoppiamento sufficienti e adeguati vengono posizionati sui perni di potenza di ciascun dispositivo per attenuare il rumore sullo strato di potenza e sul suolo. Particolare attenzione deve essere prestata alla risposta in frequenza del condensatore e alle caratteristiche della temperatura conforme ai requisiti di progettazione.
Il terreno vicino al connettore esterno può essere segmentato correttamente con il suolo e il terreno del connettore è adiacente al terreno del telaio.
Uso appropriato di terra, guardia / shunt, tracce, in un segnale speciale ad alta velocità accanto a. Occorre prestare attenzione all'influenza delle tracce di guardia / shunt sull'impedenza di linea.
Lo strato di potenza è 20H inferiore alla formazione e H è la distanza tra lo strato di potenza e la formazione.
Scegliere il dispositivo di velocità (slew) per quanto possibile per ridurre i componenti ad alta frequenza generati dal segnale.
Prestare attenzione al posizionamento di dispositivi ad alta frequenza, non troppo vicini ai connettori esterni.
Si noti l'abbinamento dell'impedenza del segnale ad alta velocità, il percorso della corrente di ritorno e lo strato di routing per ridurre la riflessione e la radiazione dell'alta frequenza.
I condensatori di disaccoppiamento sufficienti e adeguati vengono posizionati sui perni di potenza di ciascun dispositivo per attenuare il rumore sullo strato di potenza e sul suolo. Particolare attenzione deve essere prestata alla risposta in frequenza del condensatore e alle caratteristiche della temperatura conforme ai requisiti di progettazione.
Il terreno vicino al connettore esterno può essere segmentato correttamente con il suolo e il terreno del connettore è adiacente al terreno del telaio.
Uso appropriato di terra, guardia / shunt, tracce, in un segnale speciale ad alta velocità accanto a. Occorre prestare attenzione all'influenza delle tracce di guardia / shunt sull'impedenza di linea.
Lo strato di potenza è 20H inferiore alla formazione e H è la distanza tra lo strato di potenza e la formazione.