¿Cómo satisfacer los requisitos EMC tanto como sea posible sin causar demasiada presión de costes
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2017-09-29 20:51:58
Placa de circuito impreso aumentará el costo debido a EMC, por lo general debido a aumentar el número de estratos para mejorar el efecto de blindaje y aumentar la ferrita, perlas, estrangulador y otras razones de alta frecuencia de dispositivos de supresión armónica. Además, generalmente es necesario igualar la estructura de blindaje de otras organizaciones para hacer que todo el sistema pase los requisitos de EMC. A continuación se presentan las técnicas de diseño de la placa de circuito impreso para proporcionar varios efectos de radiación electromagnética para reducir el circuito.
Elija el dispositivo de velocidad (slew) tanto como sea posible para reducir los componentes de alta frecuencia generados por la señal.
Preste atención a la colocación de dispositivos de alta frecuencia, no demasiado cerca de los conectores externos.
Observe la concordancia de impedancia de la señal de alta velocidad, la trayectoria de la corriente de retorno y la capa de encaminamiento para reducir la reflexión y la radiación de la alta frecuencia.
Se colocan condensadores de desacoplamiento suficientes y adecuados en los pines de alimentación de cada dispositivo para mitigar el ruido en la capa de potencia y en el suelo. Debe prestarse especial atención a la respuesta de frecuencia del condensador ya las características de la temperatura que se ajusten a los requisitos de diseño.
El terreno cerca del conector externo puede segmentarse adecuadamente con el suelo y la tierra del conector está adyacente a la tierra del chasis.
Uso apropiado del suelo, guarda / shunt, trazas, en alguna señal especial de alta velocidad al lado de. Se debe prestar atención a la influencia de las trazas de guardia / derivación en la impedancia de la línea.
La capa de potencia es 20H más baja que la formación, y H es la distancia entre la capa de potencia y la formación.
Elija el dispositivo de velocidad (slew) tanto como sea posible para reducir los componentes de alta frecuencia generados por la señal.
Preste atención a la colocación de dispositivos de alta frecuencia, no demasiado cerca de los conectores externos.
Observe la concordancia de impedancia de la señal de alta velocidad, la trayectoria de la corriente de retorno y la capa de encaminamiento para reducir la reflexión y la radiación de la alta frecuencia.
Se colocan condensadores de desacoplamiento suficientes y adecuados en los pines de alimentación de cada dispositivo para mitigar el ruido en la capa de potencia y en el suelo. Debe prestarse especial atención a la respuesta de frecuencia del condensador ya las características de la temperatura que se ajusten a los requisitos de diseño.
El terreno cerca del conector externo puede segmentarse adecuadamente con el suelo y la tierra del conector está adyacente a la tierra del chasis.
Uso apropiado del suelo, guarda / shunt, trazas, en alguna señal especial de alta velocidad al lado de. Se debe prestar atención a la influencia de las trazas de guardia / derivación en la impedancia de la línea.
La capa de potencia es 20H más baja que la formación, y H es la distancia entre la capa de potencia y la formación.