Due funzioni della scheda PCB con rame ad ampia area: dissipazione del calore e anti-interferenza

In generale, il rame rivestito in rame di grandi superfici ha due funzioni. Uno è quello di dissipare il calore, e la potenza è aumentata a causa dell'eccessiva corrente del circuito stampato. Pertanto, oltre ad aggiungere componenti necessari per la dissipazione del calore, come dissipatori di calore, ventole di raffreddamento, ecc., Ma per alcuni circuiti stampati, non è ancora sufficiente. Se si tratta solo di una semplice dissipazione del calore, aumentare l'area della lamina di rame e aumentare lo strato di saldatura e aggiungere stagno per migliorare la dissipazione del calore. Fabbrica della porcellana di Rogers PCB.

Vale la pena notare che a causa dell'ampia superficie di rame, il riscaldamento eccessivo o prolungato del PCB provoca la riduzione dell'adesione tra il PCB e il foglio di rame. Il gas volatile accumulato a lungo termine non può essere scaricato, a causa dell'espansione e della contrazione termica. Il foglio di rame è gonfio e rimosso, quindi se l'area di rame è molto grande, considerare se c'è un tale problema, specialmente quando la temperatura è relativamente alta, può essere aperto o progettato in una griglia. Teflon PCB factory china.

L'altro è quello di migliorare la capacità anti-interferenza del circuito. Poiché il rame di grande superficie può ridurre l'impedenza del filo di terra, il segnale può essere schermato per ridurre le interferenze reciproche, in particolare per alcune schede PCB ad alta velocità, ad eccezione del più spesso l'ispessimento della linea di terra. Il posto libero dovrebbe essere messo a terra, cioè "terreno pieno", che può ridurre efficacemente l'induttanza parassita. Allo stesso tempo, la messa a terra su vasta area può ridurre efficacemente la radiazione del rumore. Ad esempio, per alcuni circuiti touch chip, un filo di terra viene posizionato attorno a ciascun pulsante per ridurre l'abilità anti-interferenza.