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Deux fonctions de carte de circuit imprimé avec grande surface en cuivre: dissipation thermique et a

On trouve partout des cartes de circuits imprimés dans divers types d'appareils et d'instruments électriques. La fiabilité des cartes de circuit imprimé est une garantie importante pour assurer le fonctionnement normal de diverses fonctions. Cependant, sur de nombreux circuits imprimés, nous constatons souvent que beaucoup d’entre eux sont des circuits imprimés de grande surface plaqués de cuivre. Utilisez une grande surface de cuivre. Multicouche pcb solution chine.




De manière générale, le cuivre recouvert de cuivre de grande surface a deux fonctions. L'une consiste à dissiper la chaleur et la puissance est augmentée en raison du courant excessif de la carte de circuit imprimé. Par conséquent, en plus d’ajouter les composants de dissipation de chaleur nécessaires, tels que les dissipateurs de chaleur, les ventilateurs de refroidissement, etc., mais pour certaines cartes de circuits imprimés, cela n’est toujours pas suffisant. S'il ne s'agit que d'une simple dissipation de chaleur, augmentez la surface de la feuille de cuivre et de la couche de soudure, puis ajoutez de l'étain pour améliorer la dissipation de chaleur. Chine usine de PCB de Rogers.




Il convient de noter qu'en raison de la grande surface de cuivre, le réchauffement excessif ou à long terme du circuit imprimé entraîne une réduction de l'adhérence entre le circuit imprimé et la feuille de cuivre. Le gaz volatil accumulé à long terme ne peut pas être évacué en raison de la dilatation et de la contraction thermiques. La feuille de cuivre est gonflée et pelée. Par conséquent, si la zone de cuivre est très grande, déterminez si un tel problème se pose, surtout si la température est relativement élevée, vous pouvez l’ouvrir ou la transformer en grille. Usine de téflon PCB Chine.




L'autre consiste à renforcer la capacité anti-interférence du circuit. Etant donné que le cuivre de grande surface peut réduire l'impédance du fil de terre, le signal peut être blindé afin de réduire les interférences mutuelles, en particulier pour certaines cartes de circuits imprimés à grande vitesse, à l'exception de l'épaississement de la ligne de terre autant que possible. Le lieu vacant doit être mis à la terre, c’est-à-dire «plein», ce qui peut effectivement réduire l’inductance parasite. Dans le même temps, une mise à la terre sur une grande surface peut réduire efficacement le bruit. Par exemple, pour certains circuits à puces tactiles, un fil de terre est placé autour de chaque bouton pour réduire la capacité anti-interférences.

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