Il principio della tecnologia della scheda PCB deve essere sconosciuto
La larghezza minima del filo stampato è correlata alla corrente che scorre attraverso il filo: la larghezza della linea è troppo piccola, la resistenza del filo stampato è grande e la caduta di tensione sul filo è grande, che influisce sulle prestazioni del circuito . Se la larghezza della linea è troppo ampia, la densità del cablaggio non è elevata. L'aumento dell'area del consiglio di amministrazione, oltre ad aumentare il costo, non è anche favorevole alla miniaturizzazione. Se il carico corrente è calcolato a 20A / mm2, quando lo spessore del rivestimento in rame è 0,5 MM, (generalmente così tanto,) 1 MM (circa 40MIL) larghezza della linea Il carico corrente è 1A.
Pertanto, la larghezza della linea è 1--2,54MM (40--100MIL), che può soddisfare i requisiti generali dell'applicazione. La messa a terra e l'alimentazione sulla scheda dell'apparecchiatura ad alta potenza possono aumentare l'ampiezza della linea in base alla potenza. In un circuito digitale a bassa potenza, al fine di aumentare la densità del cablaggio, è possibile soddisfare la larghezza minima della linea prendendo 0,254 - 1,27 MM (10 - 15 mil). Nella stessa scheda, la linea elettrica e la linea di terra sono più spesse della linea del segnale.
2: Interlinea: quando è 1.5MM (circa 60MIL), la resistenza di isolamento tra le linee è superiore a 20M ohm e la tensione di tenuta massima tra le linee può raggiungere 300V. Quando l'interlinea è 1MM (40MIL), la tensione massima di tenuta tra le linee è 200V. Pertanto, su un circuito con media e bassa tensione (tensione di linea non superiore a 200 V), la spaziatura tra le righe è di 1,0--1,5 MM (40--60MIL). Nei circuiti a bassa tensione, come i sistemi di circuiti digitali, non è necessario considerare la tensione di guasto. Il processo di produzione consente, può essere piccolo.
3: Pad: per un resistore da 1 / 8W, è sufficiente un diametro del pad pad di 28 MIL, mentre per un 1 / 2W il diametro è di 32 MIL, il foro di piombo è grande e la larghezza dell'anello di rame del pad è relativamente ridotta. , facendo diminuire l'aderenza del pad. Facile da staccare, il foro di piombo è troppo piccolo e il componente è difficile da suonare.
4: Disegna il bordo del circuito:
La distanza più breve tra la linea del telaio e il pad del componente non può essere inferiore a 2MM (in genere 5 MM è ragionevole), altrimenti è difficile da tagliare.
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5: principi di layout dei componenti:
Un principio generale: nella progettazione della scheda PCB, se il sistema di circuito ha circuiti sia digitali che analogici e circuiti ad alta corrente, deve essere disposto separatamente, in modo che l'accoppiamento tra i sistemi possa essere minimizzato nello stesso tipo di circuito, in base al flusso del segnale e Funzione, blocco, partizione per posizionare i componenti.
B: unità di elaborazione del segnale di ingresso, il componente del segnale di uscita dovrebbe essere vicino al bordo della scheda, in modo che le linee del segnale di ingresso e di uscita siano le più corte possibili per ridurre l'interferenza tra l'ingresso e l'uscita.
C: Direzione di posizionamento dei componenti: i componenti possono essere disposti solo in direzione orizzontale e verticale. In caso contrario, non devono essere utilizzati nel plug-in.
D: spaziatura dei componenti. Per schede a media densità, componenti di piccole dimensioni, come resistori di piccola potenza, condensatori, diodi, ecc., La spaziatura tra componenti discreti è correlata al processo di saldatura plug-in. Durante la saldatura, la spaziatura tra i componenti può essere di 50-100 MIL (1,27-- 2,54 MM) può essere più grande a mano, ad esempio 100MIL, chip di circuito integrato, la spaziatura dei componenti è generalmente 100--150MIL.
E: Quando la differenza di potenziale tra i componenti è grande, la spaziatura dei componenti dovrebbe essere abbastanza grande da impedire la scarica.
F: Nel circuito integrato, il condensatore al tantalio si trova vicino all'alimentazione del chip. Altrimenti, l'effetto di filtro sarà peggiore. Nel circuito digitale, al fine di garantire il funzionamento affidabile del sistema di circuiti digitali, l'alimentazione elettrica in ogni chip del circuito integrato digitale e posizionare l'IC tra la terra per rimuovere il condensatore di tantalio. Il condensatore al tantalio è generalmente costituito da condensatore ceramico. La capacità è 0,01 ~ 0,1UF.
La scelta della capacità del condensatore al tantalio viene generalmente selezionata in base al reciproco della frequenza di funzionamento del sistema F. Inoltre, all'ingresso dell'alimentazione del circuito è richiesto anche un condensatore da 10UF tra le linee di alimentazione e di terra e un condensatore ceramico da 0.01UF .
G: Il componente del circuito delle ore è il più vicino possibile al pin del segnale di clock del chip MCU per ridurre la lunghezza della connessione del circuito di clock. È meglio non instradare il filo sottostante.