PCB板の技術の原理は未知でなければなりません
プリントワイヤの最小幅は、ワイヤを流れる電流に関係します。線幅が小さすぎる、プリントワイヤの抵抗が大きい、ワイヤの電圧降下が大きい、それが回路の性能に影響を与えます。 。線幅が広すぎると配線密度が高くない。ボード面積の増加は、コストの増加に加えて、小型化にもつながりません。電流負荷が20A / mm2で計算された場合、銅クラッドの厚さが0.5MMのとき、（一般的にはそれほど）1MM（約40MIL）の線幅電流負荷は1Aです。
したがって、線幅は1 - 2.54 MM（40 - 100 MIL）で、一般的なアプリケーション要件を満たすことができます。大電力機器基板上のアース線および電源は、電力に応じて線幅を広げることができます。低電力デジタル回路では、配線密度を高めるために、最小線幅は０．２５４〜１．２７ＭＭ（１０〜１５ミル）をとることによって満足させることができる。同一回路基板内では、電源線とグランド線は信号線より太い。
2：線間距離：1.5MM（約60MIL）のとき、線間の絶縁抵抗は20MΩを超え、線間の最大耐電圧は300Vに達することがあります。配線間隔が1MM（40MIL）のとき、配線間の最大耐圧は200Vです。したがって、中電圧と低電圧（200V以下のライン電圧）の回路基板では、ライン間隔は1.0 - 1.5MM（40 - 60MIL）です。デジタル回路システムなどの低電圧回路では、ブレークダウン電圧を考慮する必要はありません。製造工程が許す、小さくすることができます。
3：パッド：1/8 W抵抗の場合、28 MILのパッドリード直径で十分ですが、1/2 Wの場合、直径は32 MILで、リードホールは大きく、パッドの銅リング幅は比較的小さくなります。パッドの粘着力が低下します。脱落しやすく、リード穴が小さすぎ、部品が弾きにくいです。
4：回路境界線を引きます。
フレームラインと部品のピンパッドとの間の最短距離は2MM以下にはできません（通常5MMが妥当です）。それ以外の場合はカットするのが困難です。
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5：コンポーネントレイアウトの原則
一般原則：PCBボード設計において、回路システムにデジタルとアナログの両方の回路と大電流回路がある場合、それを別々にレイアウトする必要があります。そのため、システム間のマッチングを同じタイプの回路で最小にすることができます。信号の流れと機能に従って、コンポーネントを配置するためのブロック、パーティション。
B：入力信号処理装置、出力信号駆動部品は、入出力信号線ができる限り短くなるように入出力信号線を短くし、入出力間の干渉を減らすようにしてください。
C：部品配置方向：部品は水平方向と垂直方向の両方にのみ配置できます。それ以外の場合は、プラグインでそれらを使用してはいけません。
Ｄ：部品間隔。中密度基板、小型電力抵抗器、コンデンサ、ダイオードなどの小型部品の場合、ディスクリート部品間の間隔はプラグイン、はんだ付けプロセスに関連します。はんだ付けするとき、１００ＭＩＬの集積回路チップのように、部品の間隔は５０〜１００ＭＩＬ（１．２７〜２．５４ＭＭ）にすることができ、手で大きくすることができる。部品の間隔は一般に１００〜１５０ＭＩＬである。
E：部品間の電位差が大きい場合は、部品の間隔を広くして放電を防止します。
F：ICでは、タンタルコンデンサはチップの電源に近接しています。それ以外の場合は、フィルタ効果が悪くなります。デジタル回路では、デジタル回路システムの信頼性の高い動作を保証するために、各デジタル集積回路チップ内の電源と、タンタルコンデンサを除去するためにグランドとの間にＩＣを配置する。タンタルコンデンサは一般にセラミックコンデンサでできています。容量は0.01〜0.1UFです。
タンタルコンデンサの容量の選択は、一般にシステムの動作周波数Fの逆数に応じて選択されます。さらに、回路電源の入り口には、電源ラインとグランドラインの間に10UFのコンデンサと0.01UFのセラミックコンデンサも必要です。 。
G：時針回路部品は、クロック回路の接続長を短くするために、MCUチップのクロック信号ピンにできるだけ近づけます。ワイヤーを下に配線しないことをお勧めします。