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La composizione di base del PCB

o-Leading.com o-Leading.com 2017-07-04 21:40:03
Il circuito di corrente è costituito principalmente dai seguenti:
Linea e superficie (pattern): il circuito è utilizzato come strumento tra l'originale, e nel disegno, un'altra grande superficie di rame sarà progettato come la messa a terra e lo strato di alimentazione. Le linee e gli aerei sono fatti simultaneamente.



Strato dielettrico (dielettrico): usato per effettuare l'isolamento fra le linee ed i livelli, conosciuti comunemente come substrato.

Il foro (attraverso il foro/via): attraverso i due livelli sopra la linea di conduzione reciproca, fori di grandi dimensioni è utilizzato in parti, foro non conduttore (NPTH) è di solito utilizzato come un montaggio di superficie con posizionamento della vite.

Soldermasks (Solder resistente/Solder Mask): superficie di rame non è tutto per mangiare parti di latta, in modo che la zona non stagno, sarà stampato con uno strato di materiale di isolamento di rame stagno (di solito resina epossidica), evitare non linea di latta corto circuito. Secondo processo diverso, diviso in verde, blu, olio di olio di peperoncino.
Schermo (Legend/Marking/Silk screen): questo è un componente non essenziale, la funzione principale è quello di segnare le parti sul nome del circuito, la casella di posizione, facile da montare dopo la manutenzione e l'identificazione.



Superficie (Finish): poiché la superficie di rame è facile da ossidare nell'ambiente generale, che conduce allo stagno (la saldabilità non è buona), sarà protetta sulla superficie di rame in cui lo stagno è mangiato. I metodi di protezione includono Tin (Jazam), oro (ENIG), argento (immersione, argento), stagno (immersione, stagno), saldatura biologica (OSP), ciascuno ha i suoi vantaggi e svantaggi, collettivamente denominato trattamento superficiale.