La composition de base des PCB
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2017-07-04 21:40:03
Le circuit imprimé actuel se compose principalement des éléments suivants:
Ligne et surface (motif): le circuit est utilisé comme outil entre l'original, et dans la conception, une autre grande surface de cuivre sera conçu comme la mise à la terre et la couche d'alimentation. Les lignes et les plans sont faits simultanément.
Couche diélectrique (diélectrique): utilisée pour maintenir l'isolation entre les lignes et les couches, communément appelé substrat.
Le trou (par le trou/via): par les deux niveaux au-dessus de la ligne conduction mutuelle, de grands trous est utilisé dans les pièces, le trou non conducteur (NPTH) est habituellement utilisé comme un montage de surface avec le positionnement de vis.
Soldermasks (soudure résistante/solder masque): la surface de cuivre n'est pas tout pour manger des pièces en étain, de sorte que la zone non étain, sera imprimé avec une couche de matériau isolant en cuivre étain (généralement résine époxyde), éviter la ligne non Tin court-circuit. Selon le processus différent, divisé en vert, bleu, huile d'huile de/poivron.
Écran (légende/Marking/Silk écran): il s'agit d'un composant non essentiel, la fonction principale est de marquer les pièces sur le nom du circuit imprimé, boîte de localisation, facile à assembler après l'entretien et l'identification.
Surface (finition): parce que la surface du cuivre est facile à oxyder dans l'environnement général, ce qui conduit à l'étain (soudabilité n'est pas bon), il sera protégé sur la surface de cuivre où l'étain est consommé. Les méthodes de protection comprennent l'étain (HASL), l'or (EniG), l'argent (immersion, argent), l'étain (immersion, étain), la soudure organique (OSP), chacun a ses avantages et ses inconvénients, collectivement appelés traitement de surface.
Si vous avez besoin, cliquez sur ceci: Conception de PCB en Chine, fabricant de PCB en Chine, Petit volume fabricant de PCB
Ligne et surface (motif): le circuit est utilisé comme outil entre l'original, et dans la conception, une autre grande surface de cuivre sera conçu comme la mise à la terre et la couche d'alimentation. Les lignes et les plans sont faits simultanément.
Couche diélectrique (diélectrique): utilisée pour maintenir l'isolation entre les lignes et les couches, communément appelé substrat.
Le trou (par le trou/via): par les deux niveaux au-dessus de la ligne conduction mutuelle, de grands trous est utilisé dans les pièces, le trou non conducteur (NPTH) est habituellement utilisé comme un montage de surface avec le positionnement de vis.
Soldermasks (soudure résistante/solder masque): la surface de cuivre n'est pas tout pour manger des pièces en étain, de sorte que la zone non étain, sera imprimé avec une couche de matériau isolant en cuivre étain (généralement résine époxyde), éviter la ligne non Tin court-circuit. Selon le processus différent, divisé en vert, bleu, huile d'huile de/poivron.
Écran (légende/Marking/Silk écran): il s'agit d'un composant non essentiel, la fonction principale est de marquer les pièces sur le nom du circuit imprimé, boîte de localisation, facile à assembler après l'entretien et l'identification.
Surface (finition): parce que la surface du cuivre est facile à oxyder dans l'environnement général, ce qui conduit à l'étain (soudabilité n'est pas bon), il sera protégé sur la surface de cuivre où l'étain est consommé. Les méthodes de protection comprennent l'étain (HASL), l'or (EniG), l'argent (immersion, argent), l'étain (immersion, étain), la soudure organique (OSP), chacun a ses avantages et ses inconvénients, collectivement appelés traitement de surface.
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