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Die grundlegende Zusammensetzung von PCB

o-Leading.com o-Leading.com 2017-07-04 21:40:03
Die derzeitige Platine besteht hauptsächlich aus folgenden:
Linie und Oberfläche (Muster): die Schaltung wird als das Werkzeug zwischen dem Original, und in der Gestaltung, eine andere große Kupfer-Oberfläche wird als Erdung und Stromversorgung Schicht konzipiert. Die Linien und Flugzeuge werden gleichzeitig gebildet.



DK-Schicht (DK): verwendet, um die Isolierung zwischen Linien und Schichten, gemeinhin als Substrat bekannt.

Das Loch (durch Loch/via): über die zwei Stufen oberhalb der Linie gegenseitige Führung, große Löcher in Teilen verwendet werden, nicht führen Loch (NPTH) wird üblicherweise als Surface Mount Montage mit Schraube Positionierung verwendet.

Soldermasks (resistent-/Solder-Maske): Kupfer-Oberfläche ist nicht alle Zinn-Teile zu essen, so dass die Non-Zinn-Bereich, wird mit einer Schicht aus Isolierung Material Kupfer Zinn (in der Regel Epoxy Harz), vermeiden Non Zinn Line Short Circuit. Nach verschiedenen Prozessen, unterteilt in grün, blau, Chili Oil Oil.
Schirm (Legende/Marking/silk Schirm): Dieses ist eine nicht wesentliche Komponente, die Hauptfunktion ist, die Einzelteile auf dem Circuit Board Name, Position Kasten zu kennzeichnen, einfach zu montieren nach Aufrechterhaltung und Identifikation.



Oberfläche (Finish): da die Kupfer-Oberfläche ist leicht zu Oxidation in der allgemeinen Umgebung, die zu Zinn führt (Löten ist nicht gut), wird es auf der Kupfer-Oberfläche, wo Zinn gegessen wird geschützt. Die Schutzmaßnahmen beinhalten Zinn (HASL), Gold (ENIG), Silber (Immersion, Silber), Zinn (Immersion, Zinn), organisches Löten (OSP), jedes hat seine vor-und Nachteile, kollektiv als Oberflächenbehandlung bezeichnet.

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