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Metodo di saldatura su circuito stampato PCB

O-leader O-leading.com 2018-10-24 15:20:40


Produttore pcb di alta qualità

Durante il riscaldamento, la punta del saldatore dovrebbe essere in grado di riscaldare contemporaneamente il pad e i cavi dei componenti. Il saldatore è tenuto con il metodo di presa della penna e il piccolo pad è posizionato sul circuito stampato. Durante la saldatura, non solo il circuito stampato può essere stabilizzato, ma anche il saldatore stabile può essere supportato. Funzione, utilizzando questo metodo per tenere il saldatore in grado di regolare l'area di contatto, l'angolo e la pressione di contatto del saldatore e il pad e il piombo.oem scheda pcb Azienda stampata)

Dopo che il piombo di lamina di rame raggiunge la temperatura di fusione della saldatura, prima aggiungere una piccola lega di saldatura al filo di piombo della punta del saldatore, quindi spostare leggermente la punta del saldatore sulla superficie terminale del cavo, riempire la saldatura sulla superficie finale di ricollocare il cavo, quindi tracciare l'arco, spostare il saldatore e saldare uno ad uno nella direzione opposta alla piega del cavo e infine rimuovere il filo di saldatura e il saldatore dal circuito stampato per completare l'operazione di saldatura.



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Per i componenti che non sono piegati dopo l'inserimento del piombo, è possibile applicare una piccola quantità di lega di saldatura sulla punta del saldatore per riscaldare il cavo e il tampone. Dopo che il piombo e il pad sono stati riscaldati, la saldatura viene aggiunta dal lato opposto del piombo e del saldatore. Dopo la saldatura, rimuovere la saldatura e rimuovere il saldatore.