Verfahren zum Löten von Eisen auf PCB-Leiterplatte

Hochwertiger Leiterplattenhersteller

Während des Erhitzens sollte die Lötkolbenspitze in der Lage sein, gleichzeitig die Lötaugen und die Leiter der Bauteile zu erwärmen. Der Lötkolben wird durch das Stifthalteverfahren gehalten und das kleine Fingerkissen wird auf der gedruckten Schaltungsplatte angeordnet. Beim Löten kann nicht nur die Leiterplatte stabilisiert, sondern auch der stabile Lötkolben unterstützt werden. Funktion, mit dieser Methode, um den Lötkolben zu halten, können die Kontaktfläche, Winkel und Kontaktdruck des Lötkolbens und der Pad und Blei einstellen.OEM Leiterplatte Gedruckte Firma)

Nachdem das Kupferfolienkabel die Lötschmelztemperatur erreicht hat, fügen Sie zunächst ein wenig Lötmittel zum Anschlussdraht der Lötkolbenspitze hinzu und bewegen Sie dann die Lötkolbenspitze etwas zur Endoberfläche des Anschlusses, füllen Sie das Lötmittel auf der Endoberfläche von die Leitung wieder, und dann den Lichtbogen ziehen, bewegen Sie den Lötkolben und Löten nacheinander in die entgegengesetzte Richtung der Biegung, und schließlich entfernen Sie den Lötdraht und den Lötkolben von der Leiterplatte, um den Lötvorgang abzuschließen.

OEM Pcb Prototyp Hersteller China

Bei Komponenten, die nicht gebogen werden, nachdem die Leitung eingeführt wurde, kann eine kleine Menge Lötmittel auf die Lötkolbenspitze aufgebracht werden, um die Leitung und die Kontaktstelle zu erwärmen. Nachdem die Leitung und das Pad erhitzt sind, wird das Lot von der gegenüberliegenden Seite der Leitung und des Lötkolbens hinzugefügt. Entfernen Sie nach dem Löten das Lötmittel und entfernen Sie dann den Lötkolben.