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Dix difficultés de conception de preuve de carte de circuit imprimé PCB

1. Le niveau du processus d'épreuvage PCB n'est pas clair

La conception à panneau unique est dans la couche TOP. Si vous ne spécifiez pas les avantages et les inconvénients, vous pouvez créer une carte et installer l'appareil au lieu de souder.

La feuille de cuivre à grande surface de l'épreuvage 2.PCB est trop proche du cadre extérieur

La feuille de cuivre de grande surface doit être éloignée d'au moins 0,2 mm du cadre extérieur. Lors du fraisage de la feuille de cuivre, il est facile de faire monter la feuille de cuivre et de faire tomber la résistance de soudure.

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Tampons 3.Pad pour l'épreuvage PCB

Les tampons de dessin avec des tampons peuvent passer l'inspection DRC lors de la conception du circuit, mais ce n'est pas possible pour le traitement. Par conséquent, les plots de soudure ne peuvent pas générer directement des données de masque de soudure. Lorsque le masque de soudure est appliqué, la zone du bloc de tampon sera couverte par la résistance de soudure, ce qui rendra l'appareil difficile à souder.

La terre électrique de l'épreuvage 4.PCB est protection de fleur et connexion

Parce qu'il est conçu comme une alimentation électrique pour tapis de fleurs, la couche de fond est l'opposé de l'image sur la carte imprimée réelle. Toutes les connexions sont des lignes isolées. Des précautions doivent être prises lors du dessin de plusieurs jeux d'alimentations ou de plusieurs lignes d'isolement de terre. Un court-circuit dans l'alimentation ne doit pas provoquer de blocage de la zone de connexion.

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5.Les caractères d'épreuvage PCB sont placés au hasard

Les plots de soudure SMD des plots de protection des caractères gênent le test marche-arrêt et le soudage des composants des cartes imprimées. La conception des caractères est trop petite, ce qui rend la sérigraphie difficile et trop grande, les caractères se chevauchent, ce qui rend la distinction difficile.

6. Le tampon du dispositif de montage en surface à l'épreuve des PCB est trop court

C'est pour le test de continuité. Pour les appareils à montage en surface trop denses, la distance entre les deux pieds est assez petite et les coussinets sont assez minces. Les broches de test doivent être décalées de haut en bas. Affecte l'installation de l'appareil, mais rendra la broche de test décalée.

7. Réglage de l'ouverture du tampon unilatéral

Les tampons unilatéraux ne sont généralement pas percés. Si un perçage est nécessaire, le diamètre du trou doit être conçu pour être nul. Si la valeur est conçue, lorsque les données de forage sont générées, les coordonnées du trou apparaissent à cette position et un problème se produit. Les tampons unilatéraux, tels que les trous percés, doivent être spécialement marqués.

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8. tampons d'épreuve PCB overlap

Le perçage dans le processus d'épreuvage des PCB entraînera la rupture du foret en raison de plusieurs forages en un seul endroit, entraînant des dommages au trou. Les deux trous de la carte multicouche se chevauchaient et, après avoir tracé le négatif, il est apparu comme un disque d'isolation, ce qui a provoqué des rebuts.

9. Il y a trop de tampons dans la conception d'épreuvage PCB ou les tampons sont remplis de lignes très fines

Les données de dessin de lumière sont perdues et les données de dessin de lumière sont incomplètes. Étant donné que les blocs remplis sont dessinés avec des lignes une par une lors du traitement des données de dessin léger, la quantité de données de dessin léger générée est assez grande, ce qui augmente la difficulté du traitement des données.

10. Abus de couche graphique

J'ai fait du câblage inutile sur certaines couches graphiques, mais c'était à l'origine une carte à quatre couches mais j'ai conçu plus de cinq couches de circuits, ce qui a provoqué des malentendus. Viole la conception conventionnelle. La conception doit garder la couche graphique complète et claire.


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