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Une brève introduction au processus PCBA

En termes simples, le processus PCBA est une combinaison de traitement SMT et de traitement DIP. Selon les exigences des différentes technologies de production, il peut être divisé en un processus de placement SMT simple face, un processus d’insertion DIP simple face, un processus de mélange simple face et des autocollants simple face. Processus de mélange d'emballage et d'insertion, processus de placement SMT double face, processus de mélange double face, etc.




Usine de circuits imprimés rigide et flexible

Le processus PCBA comprend la carte support, l’impression, le raccordement, la soudure par refusion, le plug-in, la soudure à la vague, les tests et le contrôle qualité. Voir la figure suivante:

Différents types de cartes de circuit imprimé ont des processus différents, et les différences sont détaillées ci-dessous dans différents cas.

1, placement SMT unilatéral

La pâte à braser est ajoutée au plot de composant et, une fois la pâte à braser imprimée imprimée, les composants électroniques correspondants sont brasés par refusion puis brasés par refusion.

2, cartouche DIP simple face

Le circuit imprimé à brancher est soudé par les ouvriers de la chaîne de production après l’insertion des composants électroniques. Une fois que la soudure est fixée, la planche peut être lavée au pied, mais l'efficacité de la production de soudure à la vague est faible.

3, mélange unilatéral

Le circuit imprimé est imprimé avec de la pâte à braser et les composants électroniques sont montés et fixés par brasage par refusion. Une fois le contrôle qualité terminé, le DIP est inséré, puis une soudure à la vague ou une soudure manuelle est effectuée. S'il y a moins de composants traversants, une soudure manuelle est recommandée. .




PCB rigide-flexible avec ENIG

4, placement unilatéral et mélange de cartouches

Certaines cartes de circuits imprimés sont à double face, un côté est monté et l’autre côté est inséré. Le processus de placement et d’insertion est identique à celui du traitement unilatéral, mais le circuit imprimé nécessite une refusion et un soudage à la vague.

5, placement SMT double face

Afin de garantir l'esthétique et la fonctionnalité du circuit imprimé, certains ingénieurs en conception de circuits imprimés utilisent une méthode de montage à double face. Parmi eux, le côté A est agencé avec des composants de circuit intégré et le côté B est monté avec des composants de puce. Tirer pleinement parti de l’espace réservé aux circuits imprimés pour minimiser leur surface

6, mélange double face




Fournisseur de circuits imprimés

Les deux méthodes sont mélangées des deux manières suivantes. La première méthode consiste à assembler trois fois la carte à circuit imprimé pour le chauffage, son efficacité est faible et le taux de réussite du brasage à la vague au moyen de la colle rouge est faible. La deuxième méthode convient au cas où il existe de nombreux composants CMS double face et peu de composants THT, et que le soudage manuel est recommandé. La soudure à la vague est recommandée s'il y a beaucoup de composants THT.

Le contenu ci-dessus n'a pour but que de simplifier le processus d'assemblage de la carte de circuit imprimé par la carte de circuit imprimé et d'afficher le processus de manière graphique. Cependant, à mesure que le processus d'assemblage et le processus de production de la carte de circuit imprimé sont optimisés, le taux d'échec est également réduit en permanence, garantissant la production de produits finis de haute qualité.

La qualité du joint de soudure de tous les composants électroniques décrits ci-dessus détermine la qualité de la carte PCBA. Par conséquent, lorsque les fabricants de produits électroniques recherchent des fabricants d’assemblage et de traitement de cartes de circuit imprimé, il est préférable d’avoir un niveau d’expérience élevé et un équipement de traitement élevé.


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