Kuinka parantaa piirilevyn juottamisen väärää hitsausilmiötä
Net Power -moduulin valmistaja Kiinassa
1. Pintajännitys
Tina-lyijyn juotteen yhteenkuuluvuus on jopa suurempi kuin veden, mikä tekee juotoksesta pallon, jotta sen pinta-ala voidaan minimoida (sama tilavuus, pallolla on pienin pinta-ala verrattuna muihin geometrioihin energian vähimmäisvaatimusten täyttämiseksi). Fluxin rooli on samanlainen kuin puhdistusaineen vaikutus rasvatulle metallilevylle. Lisäksi pintajännitys riippuu suuresti pinnan puhtaudesta ja lämpötilasta. Ihanteellinen tahra voi esiintyä vain, jos tartuntaenergia on paljon suurempi kuin pintaenergia (yhteenkuuluvuus). tina.
2. Metalliseosten kompleksien tuotanto
Kuparin ja tinan muodon väliset sidokset ja jyvien muoto ja koko riippuvat lämpötilan kestosta ja lujuudesta juottamisen aikana. Vähemmän lämpöä hitsauksen aikana voi muodostaa hieno kiteinen rakenne, mikä johtaa erinomaisiin juotosliitoksiin, joilla on optimaalinen vahvuus. Sirun käsittelyn aika on liian pitkä riippumatta siitä, onko hitsausaika liian pitkä tai koska lämpötila on liian korkea tai molemmat, se johtaa karkeaan kiderakenteeseen, joka on sora ja hauras, ja leikkauslujuus on pieni. .
3. Kastuta tina-kulma
Kun juotteen eutektisen pisteen lämpötila on noin 35 ° C korkeampi, kun kuumaa juoksevaa pinnoitettua pintaa sijoitetaan juotteen pisaraan, muodostuu meniskki, ja jossain määrin metallipinta säilytetään. Se voidaan arvioida meniskin muodon mukaan. Jos juotosmeniskillä on erillinen alaleikkaus, joka on muotoiltu vesipisaraksi rasvatulle metallilevylle tai on yleensä pallomainen, metalli ei ole juotettavissa. Vain meniskia venytetään pieneen, alle 30 °: n kulmaan, jotta se olisi hyvä hitsata.
Kastelu Kulta valmistaja Kiinassa
4. Dip tina vaikutus
Kun kuumaa nestemäistä juotetta liukenee ja tunkeutuu hitsattavan metallin pinnalle, sitä kutsutaan metallinauhoksi tai metalliksi. Juotteen ja kuparin seoksen molekyyli muodostaa uuden osan kuparista, joka on juotosseos. Tätä liuotinta kutsutaan tinaksi, joka muodostaa molekyylien välisen sidoksen eri osien välille, jolloin muodostuu metalliseosrakenne. Hyvän intermolekulaarisen sidoksen muodostuminen on hitsausprosessin ydin, joka määrittää juotosliitosten lujuuden ja laadun. Ainoastaan kuparin pinta ei ole saastunut, ilman oksidikalvoa, joka muodostuu altistumisesta ilmassa, ja juotteen ja työpinnan täytyy saavuttaa sopiva lämpötila.
5. Kuparia käytetään metallialustana, tina-lyijyä käytetään juoteseoksena, ja lyijy ja kupari eivät muodosta metalliseosrakennetta. Tina voi kuitenkin tunkeutua kupariin, ja tinan ja kuparin välinen molekyylien välinen sidos on juotteen ja metallin liitospinnalla. Muodostuvat metalliseosseokset Cu3Sn ja Cu6Sn5. Metalliseoskerroksen (n-vaihe + ε-faasi) on oltava hyvin ohut. Laserhitsauksessa metalliseoskerroksen paksuus on 0,1 mm. PCB: n aaltojuottamisessa ja manuaalisessa juottamisessa erinomaisen juotosliitoksen välisen sidoksen paksuus ylittyy enimmäkseen. 0,5 um. Koska juotosliitoksen leikkauslujuus pienenee, kun metalliseoskerroksen paksuus kasvaa, on usein pyritty pitämään metalliseoskerroksen paksuus alle 1 μm: n, mikä voidaan saavuttaa juottamisajan ollessa mahdollisimman lyhyt.Lähetetty PCB-kokoonpanotehdas
Metalliseoskoostumuskerroksen paksuus riippuu lämpötilasta ja ajasta, jona juotosliitos muodostuu. Ihannetapauksessa juottaminen on suoritettava 220 t: n kuluessa noin 2 sekunnin ajan. Tällöin kuparin ja tinan kemiallinen diffuusioreaktio tuottaa sopivan määrän metallia. Seostusmateriaalien Cu3Sn ja Cu6Sn5 paksuus on noin 0,5 um. Riittämättömät intermetalliset sidokset ovat yleisiä kylmän juotosliitoksen tai juotosliitoksen yhteydessä, joita ei nosteta oikeaan lämpötilaan juottamisen aikana, mikä voi johtaa juotetun pinnan leikkaamiseen. Sitä vastoin liian paksu metalliseoskerros, jota käytetään usein ylikuumenemiseen tai juotettuun liian pitkään, johtaa hyvin heikkoon vetolujuuteen juotosliitoksessa.