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PCB con control de imedance, fabricación de placa de pcb de teléfono móvil de chinaPCB con control de imedance, fabricación de placa de pcb de teléfono móvil de china

PCB con control de imedance, fabricación de placa de pcb de teléfono móvil de china

  • Capas: 2
  • Material: FR4
  • Espesor acabado: 1.57 mm +/- 10%
  • Espesor de cobre de la capa externa: 1 oz
  • Acabado: ENIG (Au: 2-5u ")
  • Máscara de soldadura (color): ambos lados, LPI (negro)
  • Serigrafía (color): ambos lados, blanco
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O-Leading se esfuerza por ser su socio de solución integral en la cadena de suministro de EMS, incluido el diseño de PCB, la fabricación de PCB y el ensamblaje de PCB (PCBA). Proporcionamos algunas de las tecnologías de PCB más avanzadas, incluyendo PCB de HDI, PCB de múltiples capas, PCB rígido-flexibles Podemos apoyar desde el prototipo de giro rápido hasta la producción media y en masa. 

En general, nuestros clientes globales están muy impresionados con nuestros servicios: respuesta rápida, precio competitivo y compromiso de calidad. Brindar un servicio técnico más valioso y una solución general es la forma en que O-lidera. 

Mirando hacia el futuro, O-Leading se concentrará en la innovación y el desarrollo de la tecnología de fabricación de productos electrónicos como siempre, y realizará esfuerzos persistentes en el servicio integral de PCB y PCBA para proporcionar servicios de primera clase y crear más valor para nuestros clientes.

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 Descripción del producto

Capas: 2
Material: FR4
Espesor acabado: 1.57 mm +/- 10%
Espesor de cobre de la capa externa: 1 oz
Acabado: ENIG (Au: 2-5u ")
Máscara de soldadura (color): ambos lados, LPI (negro)
Serigrafía (color): ambos lados, blanco 

Prueba eléctrica

ACABADO: ESTE TABLERO SERÁ INMERSIÓN BAÑADA EN ORO SEGÚN IPC-6012.
EL ESPESOR SERÁ 0.050 μM MÁS DE 3-6 μM NIQUEL.

AGUJEROS DE PLACA DE COBRE MÍNIMO .025 AVG, .020 MIN .. LOS AGUJEROS NO PUEDEN SER ENCHUFADOS, EXCEPTO VIAS .500 ACABADO O MÁS PEQUEÑO.

Clave de la capa:
==========
* .GM4: Esquema de la Junta
* .TXT: Archivo de perforación NC
* .GTP: Pasta superior
* .GTO: Serigrafía superior
* .GTS: Top Soldermask
* .GTL: capa superior de cobre
* .GBL: capa inferior de cobre
* .GBS: máscara de soldadura inferior
* .GBO: Serigrafía inferior
* .GBP: Pasta inferior





Nuestro equipo




Certificaciones







Empaquetado y entrega






 Capacidad de procesamiento

Capacidades de producción de PCB
Recuento de capas: 1 capa-32 capas
Espesor de cobre acabado: 1/3 oz-12 oz
Ancho mínimo de línea / espaciado interno: 3.0mil / 3.0mil
Ancho mínimo de línea / espaciado externo: 4.0mil / 4.0mil
Relación de aspecto máxima: 10: 1
Grosor del tablero: 0.2mm-5.0mm
Tamaño máximo del panel (pulgadas): 635 * 1500 mm
Tamaño mínimo del orificio perforado: 4mil
Tolerancia de agujero revestido: +/- 3mil
BIind / Vias enterradas (tipos AII): SÍ
Vía relleno (conductivo, no conductivo): SÍ
Material base: FR-4, material libre de halógenos de alta Tg. FR-4, Rogers, base de aluminio,Poliimida,
              Cobre pesado
Acabados superficiales: HASL, OSP, ENIG, HAL-LF, plata de inmersión,Inmersión de estaño, dedos dorados, tinta de carbono

Capacidades de producción SMT
Material de PCB: FR-4, CEM-1, CEM-3, placa a base de aluminio
Tamaño máximo de PCB: 510x460 mm
Tamaño mínimo de PCB: 50x50mm
Grosor de PCB: 0.5mm-4.5mm
Grosor del tablero: 0.5-4 mm
Tamaño mínimo de componentes: 0201
Componente de tamaño de chip estándar: 0603 y más grande
Altura máxima del componente: 15 mm
Paso de plomo mínimo: 0.3 mm
Paso mínimo de bola BGA: 0.4 mm
Precisión de colocación: +/- 0.03 mm


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