- Neem contact op
-
TEL: + 86-13428967267
FAX: + 86-4008892163-239121
+ 86-2028819702-239121
Email: sales@o-leading.com
Contact nu
- Certificeringen
-
- Inschrijven
-
Ontvang e-mailupdates over nieuwe productenOntvang e-mailupdates over nieuwe producten
- Elektronisch album
PCB met imedantiecontrole, China Vervaardiging van printplaten voor mobiele telefoons
- Lagen: 2
- Materiaal: FR4
- Afgewerkte dikte: 1,57 mm +/- 10%
- Buitenlaag koperdikte: 1oz
- Voltooien: ENIG (Au: 2-5u ")
- Soldeermasker (kleur): Beide zijden, LPI (zwart)
- Zeefdruk (kleur): beide zijden, wit
| Welkom bij O-leading |
O-Leading streeft ernaar uw one-stop oplossingspartner te zijn in EMS supply chain, inclusief PCB-ontwerp, PCB-fabricage en PCB-assemblage (PCBA). We bieden enkele van de meest geavanceerde PCB-technologie, waaronder HDI-PCB's, meerlagige PCB's, rigide flexibele PCB's . We kunnen ondersteunen van quick turn prototype tot medium & massaproductie.
Over het algemeen zijn onze wereldwijde klanten erg onder de indruk van onze diensten: snelle respons, concurrerende prijs en kwaliteitsbewustzijn. Het bieden van meer waardevolle technische service en een algehele oplossing is de weg die O-leidend is.
Met het oog op de toekomst zal O-leading zich zoals altijd concentreren op de innovatie en ontwikkeling van elektronica-productietechnologie, en zich voortdurend inspannen voor de one-stop-service van PCB & PCBA om eersteklas services te bieden en meer waarde voor onze klanten te creëren.
KLIK OP DEZE VOOR MEER INFORMATIE ：PCB met imedantiecontrole
| Productomschrijving |
Lagen: 2
Materiaal: FR4
Afgewerkte dikte: 1,57 mm +/- 10%
Buitenlaag koperdikte: 1oz
Voltooien: ENIG (Au: 2-5u ")
Soldeermasker (kleur): Beide zijden, LPI (zwart)
Zeefdruk (kleur): beide zijden, wit
Materiaal: FR4
Afgewerkte dikte: 1,57 mm +/- 10%
Buitenlaag koperdikte: 1oz
Voltooien: ENIG (Au: 2-5u ")
Soldeermasker (kleur): Beide zijden, LPI (zwart)
Zeefdruk (kleur): beide zijden, wit
Elektrische test
AFWERKING: DEZE RAAD ZAL GOUD VERGULD WORDEN VOLGENS IPC-6012.
DIKTE IS .050 uM MEER DAN 3-6 uM NIKKEL.
KOPEREN PLAAT GATEN MINIMUM .025 AVG, .020 MIN .. GATEN KUNNEN NIET WORDEN GEPLUGD, BEHALVE VIAS .500 AFWERKING OF KLEINER.
Laag sleutel:
==========
* .GM4: Board Outline
* .TXT: NC-boorbestand
* .GTP: Top plakken
* .GTO: Top zeefdruk
* .GTS: Top soldeermasker
* .GTL: bovenste koperen laag
* .GBL: onderste koperen laag
* .GBS: Soldeermasker onderaan
* .GBO: zeefdruk onderaan
* .GBP: Bodem plakken
AFWERKING: DEZE RAAD ZAL GOUD VERGULD WORDEN VOLGENS IPC-6012.
DIKTE IS .050 uM MEER DAN 3-6 uM NIKKEL.
KOPEREN PLAAT GATEN MINIMUM .025 AVG, .020 MIN .. GATEN KUNNEN NIET WORDEN GEPLUGD, BEHALVE VIAS .500 AFWERKING OF KLEINER.
Laag sleutel:
==========
* .GM4: Board Outline
* .TXT: NC-boorbestand
* .GTP: Top plakken
* .GTO: Top zeefdruk
* .GTS: Top soldeermasker
* .GTL: bovenste koperen laag
* .GBL: onderste koperen laag
* .GBS: Soldeermasker onderaan
* .GBO: zeefdruk onderaan
* .GBP: Bodem plakken
| Ons team |
| Certificaten |
| Verpakking & Levering |
| Proces capaciteit |
PCB-productiemogelijkheden
Aantal lagen: 1 laag-32 lagen
Afgewerkte koperdikte ： 1 / 3oz-12oz
Min Lijnbreedte / afstand intern ： 3.0mil / 3.0mil
Min Lijnbreedte / afstand extern: 4,0mil / 4,0mil
Max. Beeldverhouding: 10: 1
Plaatdikte ： 0,2 mm - 5,0 mm
Max. Paneelgrootte (inches): 635 * 1500 mm
Minimale boorgatgrootte: 4mil
PIated Hole Tolerance: +/- 3mil
BIind / Buried Vias (AII-typen): JA
Via vulling (geleidend, niet-geleidend): JA
Basismateriaal: FR-4, FR-4hoge Tg. Halogeenvrij materiaal, Rogers, aluminium basis,polyimide,
Aantal lagen: 1 laag-32 lagen
Afgewerkte koperdikte ： 1 / 3oz-12oz
Min Lijnbreedte / afstand intern ： 3.0mil / 3.0mil
Min Lijnbreedte / afstand extern: 4,0mil / 4,0mil
Max. Beeldverhouding: 10: 1
Plaatdikte ： 0,2 mm - 5,0 mm
Max. Paneelgrootte (inches): 635 * 1500 mm
Minimale boorgatgrootte: 4mil
PIated Hole Tolerance: +/- 3mil
BIind / Buried Vias (AII-typen): JA
Via vulling (geleidend, niet-geleidend): JA
Basismateriaal: FR-4, FR-4hoge Tg. Halogeenvrij materiaal, Rogers, aluminium basis,polyimide,
Zwaar koper
Oppervlakteafwerkingen: HASL, OSP, ENIG, HAL-LF, lmmersion silver,lmmersietin, gouden vingers, koolstofinkt
SMT-productiemogelijkheden
PCB-materiaal: FR-4, CEM-1, CEM-3, op aluminium gebaseerde plaat
Maximale printgrootte: 510x460 mm
Min. Printgrootte ： 50x50mm
PCB-dikte ： 0,5 mm - 4,5 mm
Plaatdikte ： 0,5-4 mm
Min. Componentgrootte: 0201
Standaard chipformaat component: 0603 en groter
Component max hoogte ： 15 mm
Min loodsteek: 0,3 mm
Min BGA-balafstand: 0,4 mm
Plaatsingsnauwkeurigheid: +/- 0,03 mm
PCB-materiaal: FR-4, CEM-1, CEM-3, op aluminium gebaseerde plaat
Maximale printgrootte: 510x460 mm
Min. Printgrootte ： 50x50mm
PCB-dikte ： 0,5 mm - 4,5 mm
Plaatdikte ： 0,5-4 mm
Min. Componentgrootte: 0201
Standaard chipformaat component: 0603 en groter
Component max hoogte ： 15 mm
Min loodsteek: 0,3 mm
Min BGA-balafstand: 0,4 mm
Plaatsingsnauwkeurigheid: +/- 0,03 mm
Label:
- Andere producten
