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PCB mit Impedanzkontrolle, China Herstellung von Leiterplatten für MobiltelefonePCB mit Impedanzkontrolle, China Herstellung von Leiterplatten für Mobiltelefone

PCB mit Impedanzkontrolle, China Herstellung von Leiterplatten für Mobiltelefone

  • Schichten: 2
  • Material: FR4
  • Fertige Dicke: 1,57 mm +/- 10%
  • Kupferschichtdicke: 1oz
  • Finish: ENIG (Au: 2-5u ")
  • Soldermask (Farbe): Beide Seiten, LPI (Schwarz)
  • Siebdruck (Farbe): Beidseitig, weiß
 Willkommen bei O-Leading

O-Leading ist bestrebt, Ihr One-Stop-Lösungspartner in der EMS-Lieferkette zu sein, einschließlich Leiterplattendesign, Leiterplattenherstellung und Leiterplattenbestückung (PCB Assembly, PCBA) Wir können vom schnellen Drehungsprototyp zur mittleren u. Massenproduktion stützen. 

Im Allgemeinen sind unsere globalen Kunden von unseren Dienstleistungen sehr beeindruckt: Schnelle Reaktion, wettbewerbsfähiger Preis und Qualitätsverpflichtung. Die Bereitstellung von mehr wertvollem technischen Service und Gesamtlösung ist der Weg, der O nach vorne weist. 

Mit Blick auf die Zukunft wird sich O-Lead wie immer auf die Innovation und Entwicklung der Technologie für die Elektronikfertigung konzentrieren und beharrliche Anstrengungen unternehmen, um erstklassige Dienstleistungen aus einer Hand für PCB und PCBA zu erbringen und mehr Wert für unsere Kunden zu schaffen.

BITTE KLICKEN SIE HIER FÜR WEITERE INFORMATIONEN:Platine mit Impedanzkontrolle

 Produktbeschreibung

Schichten: 2
Material: FR4
Fertige Dicke: 1,57 mm +/- 10%
Kupferschichtdicke: 1oz
Finish: ENIG (Au: 2-5u ")
Soldermask (Farbe): Beide Seiten, LPI (Schwarz)
Siebdruck (Farbe): Beidseitig, weiß 

Elektrischer test

FINISH: DIESES BOARD IST NACH IPC-6012 IMMERSION VERGOLDET.
Die Dicke beträgt 0,050 um über 3 bis 6 um Nickel.

KUPFERPLATTENLÖCHER MINDESTENS .025 AVG, .020 MIN .. LÖCHER DÜRFEN NICHT GESTOPFT WERDEN, MIT AUSNAHME VON VIAS .500 FINISH ODER KLEINER.

Ebenenschlüssel:
==========
* .GM4: Board Outline
* .TXT: NC-Bohrdatei
* .GTP: Top Paste
* .GTO: Top-Siebdruck
* .GTS: Top Soldermask
* .GTL: Obere Kupferschicht
* .GBL: untere Kupferschicht
* .GBS: Bottom Soldermask
* .GBO: Unterer Siebdruck
* .GBP: Bottom Paste





Unser Team




Zertifizierungen







Verpackung & Lieferung






 Prozessfähigkeit

PCB-Produktionsmöglichkeiten
Schicht Anzahl: 1Layer-32Layer
Fertige Kupferdicke: 1 / 3oz-12oz
Min. Linienbreite / interner Abstand: 3,0 mil / 3,0 mil
Min. Linienbreite / Abstand extern: 4.0mil / 4.0mil
Maximales Seitenverhältnis: 10: 1
Brettstärke: 0.2mm-5.0mm
Max Panel Größe (Zoll): 635 * 1500 mm
Mindestbohrlochgröße: 4mil
PIated Hole Tolerance: +/- 3mil
BIind / Buried Vias (AII-Typen): JA
Via Fill (leitend, nicht leitend): JA
Basismaterial: FR-4, FR-4high Tg. Halogenfreies Material, Rogers, Aluminiumbasis,Polyimid,
              Schweres Kupfer
Oberflächen: HASL, OSP, ENIG, HAL-LF, Versilberung,lmmersionsdose, Goldfinger, Carbon-Tinte

SMT-Produktionsmöglichkeiten
Leiterplattenmaterial: FR-4, CEM-1, CEM-3, Leiterplatte auf Aluminiumbasis
Maximale Leiterplattengröße: 510 x 460 mm
Min PCB Größe: 50x50mm
PWB-Stärke: 0.5mm-4.5mm
Brettstärke: 0.5-4mm
Min. Komponentengröße: 0201
Komponente mit Standardchipgröße: 0603 und größer
Maximale Höhe der Komponente: 15 mm
Min. Steigung: 0,3 mm
Min. BGA-Kugelpitch: 0,4 mm
Platzierungsgenauigkeit: +/- 0,03 mm


Etikett:
O FÜHRENDE LIEFERKETTE

Tel:+86-0752-8457668

Gesprächspartner:Mrs.Fancy

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