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PCB con control de imedance y fabricación de controlador de PCB china
- Capas: 2
- Material: FR4
- Espesor acabado: 1.57 mm +/- 10%
- Espesor de cobre de la capa externa: 1 oz
- Acabado: ENIG (Au: 2-5u ")
- Máscara de soldadura (color): ambos lados, LPI (negro)
- Serigrafía (color): ambos lados, blanco
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O-Leading se esfuerza por ser su socio de solución integral en la cadena de suministro de EMS, incluido el diseño de PCB, la fabricación de PCB y el ensamblaje de PCB (PCBA). Proporcionamos algunas de las tecnologías de PCB más avanzadas, incluyendo PCB de HDI, PCB de múltiples capas, PCB rígido-flexibles Podemos apoyar desde el prototipo de giro rápido hasta la producción media y en masa.
En general, nuestros clientes globales están muy impresionados con nuestros servicios: respuesta rápida, precio competitivo y compromiso de calidad. Brindar un servicio técnico más valioso y una solución general es la forma en que O-lidera.
Mirando hacia el futuro, O-Leading se concentrará en la innovación y el desarrollo de la tecnología de fabricación de productos electrónicos como siempre, y realizará esfuerzos persistentes en el servicio integral de PCB y PCBA para proporcionar servicios de primera clase y crear más valor para nuestros clientes.
HAGA CLIC EN ESTOS PARA OBTENER MÁS INFORMACIÓN:PCB con control de imedance
| Descripción del producto |
Capas: 2
Material: FR4
Espesor acabado: 1.57 mm +/- 10%
Espesor de cobre de la capa externa: 1 oz
Acabado: ENIG (Au: 2-5u ")
Máscara de soldadura (color): ambos lados, LPI (negro)
Serigrafía (color): ambos lados, blanco
Material: FR4
Espesor acabado: 1.57 mm +/- 10%
Espesor de cobre de la capa externa: 1 oz
Acabado: ENIG (Au: 2-5u ")
Máscara de soldadura (color): ambos lados, LPI (negro)
Serigrafía (color): ambos lados, blanco
Prueba eléctrica
ACABADO: ESTE TABLERO SERÁ INMERSIÓN BAÑADA EN ORO SEGÚN IPC-6012.
EL ESPESOR SERÁ 0.050 μM MÁS DE 3-6 μM NIQUEL.
AGUJEROS DE PLACA DE COBRE MÍNIMO .025 AVG, .020 MIN .. LOS AGUJEROS NO PUEDEN SER ENCHUFADOS, EXCEPTO VIAS .500 ACABADO O MÁS PEQUEÑO.
Clave de la capa:
==========
* .GM4: Esquema de la Junta
* .TXT: Archivo de perforación NC
* .GTP: Pasta superior
* .GTO: Serigrafía superior
* .GTS: Top Soldermask
* .GTL: capa superior de cobre
* .GBL: capa inferior de cobre
* .GBS: máscara de soldadura inferior
* .GBO: Serigrafía inferior
* .GBP: Pasta inferior
| Nuestro equipo |
| Certificaciones |
| Empaquetado y entrega |
| Capacidad de procesamiento |
Capacidades de producción de PCB
Recuento de capas: 1 capa-32 capas
Espesor de cobre acabado: 1/3 oz-12 oz
Ancho mínimo de línea / espaciado interno: 3.0mil / 3.0mil
Ancho mínimo de línea / espaciado externo: 4.0mil / 4.0mil
Relación de aspecto máxima: 10: 1
Grosor del tablero: 0.2mm-5.0mm
Tamaño máximo del panel (pulgadas): 635 * 1500 mm
Tamaño mínimo del orificio perforado: 4mil
Tolerancia de agujero revestido: +/- 3mil
BIind / Vias enterradas (tipos AII): SÍ
Vía relleno (conductivo, no conductivo): SÍ
Material base: FR-4, material libre de halógenos de alta Tg. FR-4, Rogers, base de aluminio,Poliimida,
Recuento de capas: 1 capa-32 capas
Espesor de cobre acabado: 1/3 oz-12 oz
Ancho mínimo de línea / espaciado interno: 3.0mil / 3.0mil
Ancho mínimo de línea / espaciado externo: 4.0mil / 4.0mil
Relación de aspecto máxima: 10: 1
Grosor del tablero: 0.2mm-5.0mm
Tamaño máximo del panel (pulgadas): 635 * 1500 mm
Tamaño mínimo del orificio perforado: 4mil
Tolerancia de agujero revestido: +/- 3mil
BIind / Vias enterradas (tipos AII): SÍ
Vía relleno (conductivo, no conductivo): SÍ
Material base: FR-4, material libre de halógenos de alta Tg. FR-4, Rogers, base de aluminio,Poliimida,
Cobre pesado
Acabados superficiales: HASL, OSP, ENIG, HAL-LF, plata de inmersión,Inmersión de estaño, dedos dorados, tinta de carbono
Capacidades de producción SMT
Material de PCB: FR-4, CEM-1, CEM-3, placa a base de aluminio
Tamaño máximo de PCB: 510x460 mm
Tamaño mínimo de PCB: 50x50mm
Grosor de PCB: 0.5mm-4.5mm
Grosor del tablero: 0.5-4 mm
Tamaño mínimo de componentes: 0201
Componente de tamaño de chip estándar: 0603 y más grande
Altura máxima del componente: 15 mm
Paso de plomo mínimo: 0.3 mm
Paso mínimo de bola BGA: 0.4 mm
Precisión de colocación: +/- 0.03 mm
Material de PCB: FR-4, CEM-1, CEM-3, placa a base de aluminio
Tamaño máximo de PCB: 510x460 mm
Tamaño mínimo de PCB: 50x50mm
Grosor de PCB: 0.5mm-4.5mm
Grosor del tablero: 0.5-4 mm
Tamaño mínimo de componentes: 0201
Componente de tamaño de chip estándar: 0603 y más grande
Altura máxima del componente: 15 mm
Paso de plomo mínimo: 0.3 mm
Paso mínimo de bola BGA: 0.4 mm
Precisión de colocación: +/- 0.03 mm
Etiqueta:
Doble cara
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