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PCB avec contrôle d'imédance et contrôleur de PCB fabrication Chine
- Couches: 2
- Matériel: FR4
- Épaisseur finie: 1,57 mm +/- 10%
- Épaisseur de cuivre de la couche extérieure: 1 oz
- Finition: ENIG (Au: 2-5u ")
- Soldermask (couleur): les deux côtés, LPI (noir)
- Sérigraphie (couleur): recto verso, blanc
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O-Leading s'efforce d'être votre partenaire de solution unique dans la chaîne d'approvisionnement EMS, y compris la conception de PCB, la fabrication de PCB et l'assemblage de PCB (PCBA) .Nous fournissons certaines des technologies de PCB les plus avancées, y compris les PCB HDI, les PCB multicouches, les PCB rigides et flexibles Nous pouvons prendre en charge du prototype à virage rapide à la production moyenne et en masse.
En général, nos clients mondiaux sont très impressionnés par nos services: réponse rapide, prix compétitif et engagement de qualité. Offrir un service technique plus précieux et une solution globale est la voie à suivre pour O.
En regardant vers l'avenir, O-leader se concentrera sur l'innovation et le développement de la technologie de fabrication électronique comme toujours, et déploiera des efforts persistants sur le service unique PCB & PCBA pour fournir des services de première classe et créer plus de valeur pour nos clients.
VEUILLEZ CLIQUER ICI POUR PLUS D'INFORMATIONS:PCB avec contrôle d'imédance
| Description du produit |
Couches: 2
Matériel: FR4
Épaisseur finie: 1,57 mm +/- 10%
Épaisseur de cuivre de la couche extérieure: 1 oz
Finition: ENIG (Au: 2-5u ")
Soldermask (couleur): les deux côtés, LPI (noir)
Sérigraphie (couleur): recto verso, blanc
Matériel: FR4
Épaisseur finie: 1,57 mm +/- 10%
Épaisseur de cuivre de la couche extérieure: 1 oz
Finition: ENIG (Au: 2-5u ")
Soldermask (couleur): les deux côtés, LPI (noir)
Sérigraphie (couleur): recto verso, blanc
Test électrique
FINITION: CETTE CARTE DOIT ÊTRE PLAQUÉE OR IMMERSION SELON IPC-6012.
L'EPAISSEUR DOIT ETRE DE 0,050 µM SUR 3-6 µM DE NICKEL.
TROUS DE PLAQUE DE CUIVRE MINIMUM .025 AVG, .020 MIN .. LES TROUS NE PEUVENT PAS ÊTRE BOUCHÉS, SAUF VIAS .500 FINI OU PLUS PETIT.
Clé de calque:
==========
* .GM4: Aperçu du tableau
* .TXT: NC Drill File
* .GTP: Top Paste
* .GTO: Sérigraphie supérieure
* .GTS: Top Soldermask
* .GTL: couche supérieure de cuivre
* .GBL: couche de cuivre inférieure
* .GBS: Soldermask inférieur
* .GBO: Sérigraphie inférieure
* .GBP: pâte inférieure
| Notre équipe |
| Certifications |
| Emballage et livraison |
| Capacité du processus |
Capacités de production de PCB
Nombre de couches: 1 couche-32 couches
Épaisseur de cuivre fini: 1 / 3oz-12oz
Largeur / espacement des lignes min. Interne: 3.0mil / 3.0mil
Largeur / espacement des lignes min externes: 4.0mil / 4.0mil
Rapport d'aspect max: 10: 1
Épaisseur du panneau: 0,2 mm à 5,0 mm
Taille maximale du panneau (pouces): 635 * 1500 mm
Taille minimale du trou percé: 4mil
Tolérance de trou PIated: +/- 3mil
BIind / Buried Vias (types AII): OUI
Via remplissage (conducteur, non conducteur): OUI
Matériau de base: FR-4, FR-4High Tg.Halogen free material, Rogers, Aluminium base,Polyimide,
Nombre de couches: 1 couche-32 couches
Épaisseur de cuivre fini: 1 / 3oz-12oz
Largeur / espacement des lignes min. Interne: 3.0mil / 3.0mil
Largeur / espacement des lignes min externes: 4.0mil / 4.0mil
Rapport d'aspect max: 10: 1
Épaisseur du panneau: 0,2 mm à 5,0 mm
Taille maximale du panneau (pouces): 635 * 1500 mm
Taille minimale du trou percé: 4mil
Tolérance de trou PIated: +/- 3mil
BIind / Buried Vias (types AII): OUI
Via remplissage (conducteur, non conducteur): OUI
Matériau de base: FR-4, FR-4High Tg.Halogen free material, Rogers, Aluminium base,Polyimide,
Cuivre lourd
Finitions de surface: HASL, OSP, ENIG, HAL-LF, lmmersion silver,Étain d'immersion, doigts d'or, encre de carbone
Capacités de production SMT
Matériau PCB: FR-4, CEM-1, CEM-3, carte à base d'aluminium
Taille maximale du PCB: 510x460mm
Taille minimale du PCB: 50x50mm
Épaisseur du PCB: 0,5 mm à 4,5 mm
Épaisseur du panneau: 0,5-4 mm
Taille minimale des composants: 0201
Composant de taille de puce standard: 0603 et plus
Hauteur maximale des composants: 15 mm
Pas de plomb mini: 0,3 mm
Pas de balle BGA minimum: 0,4 mm
Précision de placement: +/- 0,03 mm
Matériau PCB: FR-4, CEM-1, CEM-3, carte à base d'aluminium
Taille maximale du PCB: 510x460mm
Taille minimale du PCB: 50x50mm
Épaisseur du PCB: 0,5 mm à 4,5 mm
Épaisseur du panneau: 0,5-4 mm
Taille minimale des composants: 0201
Composant de taille de puce standard: 0603 et plus
Hauteur maximale des composants: 15 mm
Pas de plomb mini: 0,3 mm
Pas de balle BGA minimum: 0,4 mm
Précision de placement: +/- 0,03 mm
Étiqueter:
Double-face
CHAÎNE D'APPROVISIONNEMENT O-LEADER
Tél:+86-0752-8457668
Personne de contact:Mme Fantaisie
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