¿Cuál es el diseño de la tecnología PCB?
El ancho de la placa de fijación del riel de transmisión SMT es de 3.0 mm. En teoría, el valor límite del borde de transporte es de 3.0 mm, pero se recomienda que no tome este límite y aumente la dificultad del parche. Para reservar más espacios en blanco como margen, se recomienda utilizar 5.0 mm como el "área prohibida" para el lado de transmisión.
Si la tela prohibida es insuficiente, después de que la PCB se transfiere al riel de transferencia, la parte de interferencia afectará la pasta de soldadura o los componentes ya colocados. La parte de interferencia del borde de la placa solo se puede soldar posteriormente o necesita otro accesorio para aumentar la producción. costo.
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Si las partes del parche en el tablero están lo suficientemente lejos del borde del tablero y no están dentro del rango de la pista, no hay un lado adicional del proceso. Si la parte está en el rango de seguimiento, se debe agregar el lado del proceso y el lado del proceso se utiliza como área de borde. El ancho del lado del proceso suele ser de 3-10 mm, dependiendo de las características de la máquina, y 5 mm es el más común.
En general, el proceso se agrega al lado más largo y la placa ingresa a la máquina SMT verticalmente, de modo que la dureza de la placa es relativamente alta y el parche no rebota debido a la ligera presión de la sonda de la máquina, sino a la longitud del lado del proceso aumenta, y aumenta el disfraz. El precio promedio de un solo tablero. Cuando la dureza del tablero es suficiente, se puede agregar en una dirección corta, el área del lado del proceso es pequeña, el costo promedio de un solo tablero se reduce y el tablero se atraviesa en la máquina SMT.
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SMT generalmente usa el punto MARK para hacer la alineación. Si no hay un punto MARK en el tablero, debe agregar 2-4 puntos MARK en diagonal al borde del proceso. El tamaño del punto MARK es generalmente de 1.0 mm, y el cobre está en el estaño. A continuación, el lado del proceso se puede agregar o no.
Se requieren formaciones y pruebas para el posicionamiento durante la producción de tableros. Agregar agujeros de posicionamiento especiales en el costado del proceso hace que la forma sea relativamente estándar y es conveniente realizar el posicionamiento. Por lo tanto, el lado del proceso agregará 3-4 orificios de posicionamiento entre 2.0 y 4.0 mm de diámetro, y el diámetro más común es de 3 mm, lo que es mejor usar.