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Fabricante de pcb de doble cara china, PCB con control de impedancia
- Capas: 2
- Material: FR4
- Grosor final: 1.57 mm +/- 10%
- Espesor de cobre externo de la capa: 1oz
- Final: ENIG (Au: 2-5u ")
- Soldermask (Color): ambos lados, LPI (negro)
- Serigrafía (color): ambos lados, blanco
Capas: 2
Material: FR4
Grosor final: 1.57 mm +/- 10%
Espesor de cobre externo de la capa: 1oz
Final: ENIG (Au: 2-5u ")
Soldermask (Color): ambos lados, LPI (negro)
Serigrafía (color): ambos lados, blanco
Prueba eléctrica
ACABADO: ESTE TABLERO SERÁ DE INMERSIÓN DORADA DE ACUERDO CON IPC-6012.
EL ESPESOR SERÁ .050uM SOBRE 3-6uM NÍQUEL.
ORIFICIOS DE LA PLACA DE COBRE MÍNIMOS .025 AVG, .020 MIN .. LOS AGUJEROS NO PUEDEN SER ENCHUFADOS, EXCEPTO VIAS .500 ACABADOS O MÁS PEQUEÑOS.
Layer Key:
==========
* .GM4: esquema de la placa
* .TXT: Archivo de exploración NC
* .GTP: Top Paste
* .GTO: Serigrafía superior
* .GTS: Top Soldermask
* .GTL: capa superior de cobre
* .GBL: capa inferior de cobre
* .GBS: Máscara de soldar inferior
* .GBO: Serigrafía inferior
* .GBP: Pasta inferior
Material: FR4
Grosor final: 1.57 mm +/- 10%
Espesor de cobre externo de la capa: 1oz
Final: ENIG (Au: 2-5u ")
Soldermask (Color): ambos lados, LPI (negro)
Serigrafía (color): ambos lados, blanco
Prueba eléctrica
ACABADO: ESTE TABLERO SERÁ DE INMERSIÓN DORADA DE ACUERDO CON IPC-6012.
EL ESPESOR SERÁ .050uM SOBRE 3-6uM NÍQUEL.
ORIFICIOS DE LA PLACA DE COBRE MÍNIMOS .025 AVG, .020 MIN .. LOS AGUJEROS NO PUEDEN SER ENCHUFADOS, EXCEPTO VIAS .500 ACABADOS O MÁS PEQUEÑOS.
Layer Key:
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* .GM4: esquema de la placa
* .TXT: Archivo de exploración NC
* .GTP: Top Paste
* .GTO: Serigrafía superior
* .GTS: Top Soldermask
* .GTL: capa superior de cobre
* .GBL: capa inferior de cobre
* .GBS: Máscara de soldar inferior
* .GBO: Serigrafía inferior
* .GBP: Pasta inferior
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