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Basis-Material Megtron 6, verwendet für 100 g cFP (optisches Modul), Hochfrequenz PCB, Immersion AG, Blind/vergraben über LöcherBasis-Material Megtron 6, verwendet für 100 g cFP (optisches Modul), Hochfrequenz PCB, Immersion AG, Blind/vergraben über Löcher

Basis-Material Megtron 6, verwendet für 100 g cFP (optisches Modul), Hochfrequenz PCB, Immersion AG, Blind/vergraben über Löcher

  • Produkt Natur
  • Anzahl der Schichten: 10 l 2 + (6) + 2
  • Werkstoffe: Megtron 6
  • Stärke der Platine: 1.6 +/-0.16mm
  • Oberfläche: EniG
  • Special: 10% Impedanz, 8mil-Bohrmaschine, POFV, gestapelt über, Laser Blind über Bohrer durch 6mil DK und Stecker und plating flach über
  • Applikation: 100 g cFP (optisches Modul)
Copper Plate holes Minimum .025 AVG,. 020 min. Löcher dürfen nicht eingesteckt werden
This PN required 10% Impedanz, 8mil Laser Drill, POFV, Stacked via, Laser blind via Drill Thru 6mil DK and Plug & plating Flat via

Pack mit colorless transparent Bubble Film, 25 Stk/Tasche, Put desiccant in Flanke, Put feuchte Indikator-Karte auf der Oberseite

Layer-Struktur






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