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Matériau de base Megtron 6, utilisé pour 100 g CFP (module optique), PCB haute fréquence, immersion AG, Blind/enfoui par trous
- Nature du produit
- Nombre de calques: 10 2 + (6) + 2
- matériaux: Megtron 6
- Épaisseur de Conseil: 1.6 +/-0.16mm
- Finition de surface: EniG
- Spécial: 10% d'impédance, 8mil laser Drill, POFV, empilés via, laser Blind via perceuse Thru 6mil diélectrique et plug and placage Flat via
- Application: 100 g CFP (module optique)
Trous de plaque de cuivre minimum 0,025 AVG,. 020 min.. Les trous ne peuvent pas être branchés
Cette PN requis 10% d'impédance, 8mil laser Drill, POFV, empilés via, laser Blind via perceuse à travers 6mil diélectrique et plug and placage Flat via
Paquet avec le film transparent de bulle incolore, 25 PCs/sac, a mis le dessiccateur dans le flanc, a placé la carte indicatrice d'humidité sur le côté supérieur
Structure de la couche
Cette PN requis 10% d'impédance, 8mil laser Drill, POFV, empilés via, laser Blind via perceuse à travers 6mil diélectrique et plug and placage Flat via
Paquet avec le film transparent de bulle incolore, 25 PCs/sac, a mis le dessiccateur dans le flanc, a placé la carte indicatrice d'humidité sur le côté supérieur
Structure de la couche
Étiqueter:
CHAÎNE D'APPROVISIONNEMENT O-LEADER
Tél:+86-0752-8457668
Personne de contact:Mme Fantaisie
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