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Leiterplattenlieferant, HDI-Leiterplatte Leiterplatte, Schnellwechsel-Leiterplatte Leiterplatte

  • Schichtenzahl: 10L ELIC
  • Materialien: Mittel - Tg EM-355 (D)
  • Plattendicke: 0,55 +/- 10% mm
  • Finishing-Größe: 93,54 x 93,96 mm (1 * 2)
  • Min Line w / s: inn 50 / 50um; aus 75 / 75um
  • Min. Bohrergröße [FHS / DHS]: keine
  • Micro Via Größe / Land: 100 / 225um
  • Oberflächengüte: ENIG + OSP
  • Sonstiges: 2 / 2mil feine Linie; fein dünn , niedrig dk
Willkommen bei O-Leading

O-Leading ist bestrebt, Ihr One-Stop-Lösungspartner in der EMS-Lieferkette zu sein, einschließlich Leiterplattendesign, Leiterplattenherstellung und Leiterplattenbestückung (PCB Assembly, PCBA) Wir können vom schnellen Drehungsprototyp zur mittleren u. Massenproduktion stützen. Schnellwechselplatte Leiterplatte

Generell sind unsere globalen Kunden von unseren Dienstleistungen sehr beeindruckt: schnelle Reaktion, wettbewerbsfähiger Preis und Qualitätsverpflichtung. Die Bereitstellung von mehr wertvollem technischen Service und Gesamtlösung ist der Weg, den O nach vorne weist. 

Mit Blick auf die Zukunft wird sich O-Lead wie immer auf die Innovation und Entwicklung der Technologie für die Elektronikfertigung konzentrieren und beharrliche Anstrengungen unternehmen, um erstklassigen Service zu bieten und mehr Wert für unsere Kunden zu schaffen.

KUPFERPLATTENLÖCHER MINDESTENS .025 AVG, .020 MIN .. LÖCHER DÜRFEN NICHT GESTOPFT WERDEN
Diese PN erforderte 2 / 2mil feine Linie; fein dünn , niedrig dk
Packung mit farbloser transparenter Luftpolsterfolie, 25 Stück / Beutel, Trockenmittel in die Flanke geben, Feuchtigkeitsanzeigekarte auf die Oberseite legen
HDI-Platine Leiterplatte
Schichtaufbau





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Verpackung & Lieferung






 Prozessfähigkeit

PCB-Produktionsmöglichkeiten
Schicht Anzahl: 1Layer-32Layer
Fertige Kupferdicke: 1 / 3oz-12oz
Min. Linienbreite / interner Abstand: 3,0 mil / 3,0 mil
Min. Linienbreite / Abstand extern: 4.0mil / 4.0mil
Maximales Seitenverhältnis: 10: 1
Brettstärke: 0.2mm-5.0mm
Max Panel Größe (Zoll): 635 * 1500 mm
Mindestbohrlochgröße: 4mil
PIated Hole Tolerance: +/- 3mil
BIind / Buried Vias (AII-Typen): JA
Via Fill (leitend, nicht leitend): JA
Basismaterial: FR-4, FR-4high Tg. Halogenfreies Material, Rogers, Aluminiumbasis,Polyimid,
              Schweres Kupfer
Oberflächen: HASL, OSP, ENIG, HAL-LF, Versilberung,lmmersionsdose, Goldfinger, Kohletinte

SMT-Produktionsmöglichkeiten
Leiterplattenmaterial: FR-4, CEM-1, CEM-3, Leiterplatte auf Aluminiumbasis
Maximale Leiterplattengröße: 510 x 460 mm
Min PCB Größe: 50x50mm
PWB-Stärke: 0.5mm-4.5mm
Brettstärke: 0.5-4mm
Min. Komponentengröße: 0201
Komponente mit Standardchipgröße: 0603 und größer
Maximale Höhe der Komponente: 15 mm
Min. Steigung: 0,3 mm
Min. BGA-Kugelpitch: 0,4 mm
Platzierungsgenauigkeit: +/- 0,03 mm


O FÜHRENDE LIEFERKETTE

Tel:+86-0752-8457668

Gesprächspartner:Mrs.Fancy

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