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Proveedor de placa de circuito impreso, placa de circuito impreso HDB pcb, placa de circuito impreso de giro rápido
- Recuento de capas: 10L ELIC
- Materiales ： Mid - Tg EM-355 (D)
- Grosor del tablero: 0.55 +/- 10% mm
- Tamaño de acabado: 93.54x93.96 mm (1 * 2)
- Min Line w / s ： posada 50 / 50um; fuera 75 / 75um
- Tamaño mínimo de perforación [FHS / DHS]: ninguno
- Micro vía tamaño / tierra: 100 / 225um
- Acabado superficial: ENIG + OSP
- Otros: línea fina de 2 / 2mil; fina delgada, baja Dk
| Bienvenido a O-Leading |
O-Leading se esfuerza por ser su socio de solución integral en la cadena de suministro de EMS, incluido el diseño de PCB, la fabricación de PCB y el ensamblaje de PCB (PCBA). Proporcionamos algunas de las tecnologías de PCB más avanzadas, incluyendo PCB de HDI, PCB de múltiples capas, PCB rígido-flexibles Podemos apoyar desde el prototipo de giro rápido hasta la producción media y en masa. Placa de circuito impreso de PCB de giro rápido
En general, nuestros clientes globales están muy impresionados con nuestros servicios: respuesta rápida, precio competitivo y compromiso de calidad. Brindar un servicio técnico más valioso y una solución general es la forma en que O-lidera.
Mirando hacia el futuro, O-Leading se concentrará en la innovación y el desarrollo de la tecnología de fabricación de productos electrónicos como siempre, y realizará esfuerzos persistentes en el servicio integral de PCB y PCBA para proporcionar servicios de primera clase y crear más valor para nuestros clientes.
Esta PN requiere una línea fina de 2 / 2mil; fina delgada, baja Dk
Paquete con película de burbujas transparente incolora, 25 PCS / bolsa, coloque el desecante en el costado, coloque la tarjeta indicadora de humedad en el lado superior
Placa de circuito impreso de pcb HDI
Estructura de la capa
| Nuestro equipo |
| Certificaciones |
| Empaquetado y entrega |
| Capacidad de procesamiento |
Capacidades de producción de PCB
Recuento de capas: 1 capa-32 capas
Espesor de cobre acabado: 1/3 oz-12 oz
Ancho mínimo de línea / espaciado interno: 3.0mil / 3.0mil
Ancho mínimo de línea / espaciado externo: 4.0mil / 4.0mil
Relación de aspecto máxima: 10: 1
Grosor del tablero: 0.2mm-5.0mm
Tamaño máximo del panel (pulgadas): 635 * 1500 mm
Tamaño mínimo del orificio perforado: 4mil
Tolerancia de agujero revestido: +/- 3mil
BIind / Vias enterradas (tipos AII): SÍ
Vía relleno (conductivo, no conductivo): SÍ
Material base: FR-4, material libre de halógenos de alta Tg. FR-4, Rogers, base de aluminio,Poliimida,
Recuento de capas: 1 capa-32 capas
Espesor de cobre acabado: 1/3 oz-12 oz
Ancho mínimo de línea / espaciado interno: 3.0mil / 3.0mil
Ancho mínimo de línea / espaciado externo: 4.0mil / 4.0mil
Relación de aspecto máxima: 10: 1
Grosor del tablero: 0.2mm-5.0mm
Tamaño máximo del panel (pulgadas): 635 * 1500 mm
Tamaño mínimo del orificio perforado: 4mil
Tolerancia de agujero revestido: +/- 3mil
BIind / Vias enterradas (tipos AII): SÍ
Vía relleno (conductivo, no conductivo): SÍ
Material base: FR-4, material libre de halógenos de alta Tg. FR-4, Rogers, base de aluminio,Poliimida,
Cobre pesado
Acabados superficiales: HASL, OSP, ENIG, HAL-LF, plata de inmersión,Inmersión de estaño, dedos dorados, tinta de carbono
Capacidades de producción SMT
Material de PCB: FR-4, CEM-1, CEM-3, placa a base de aluminio
Tamaño máximo de PCB: 510x460 mm
Tamaño mínimo de PCB: 50x50mm
Grosor de PCB: 0.5mm-4.5mm
Grosor del tablero: 0.5-4 mm
Tamaño mínimo de componentes: 0201
Componente de tamaño de chip estándar: 0603 y más grande
Altura máxima del componente: 15 mm
Paso de plomo mínimo: 0.3 mm
Paso mínimo de bola BGA: 0.4 mm
Precisión de colocación: +/- 0.03 mm
Material de PCB: FR-4, CEM-1, CEM-3, placa a base de aluminio
Tamaño máximo de PCB: 510x460 mm
Tamaño mínimo de PCB: 50x50mm
Grosor de PCB: 0.5mm-4.5mm
Grosor del tablero: 0.5-4 mm
Tamaño mínimo de componentes: 0201
Componente de tamaño de chip estándar: 0603 y más grande
Altura máxima del componente: 15 mm
Paso de plomo mínimo: 0.3 mm
Paso mínimo de bola BGA: 0.4 mm
Precisión de colocación: +/- 0.03 mm
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