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Schichten: 2
Material: FR4
Fertige Stärke: 1,8 mm +/- 0,15 mm
Kupferstärke der äußeren Schicht: 1.5oz
Finish: ENIG (Au: 2-5u ")
Soldermask (Farbe): Beide Seiten, LPI (Schwarz)
Siebdruck (Farbe): Beidseitig, Weiß

Elektrischer Test: 100% bestanden

Endplattenstärke: 1,8 +/- 0,15 mm

OBERFLÄCHE: DIESE BOARD WIRD IMMISSIONSGOLDIERT NACH IPC-6012.
DICKE soll 0,050 μM über 3-6 μM NICKEL sein.

KUPFERPLATTENLÖCHER MINIMUM .025 AVG, .020 MIN .. LÖCHER KÖNNEN NICHT ANGESCHLOSSEN WERDEN,

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