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HEAVY IN HEAVY COPPER Porzellanhersteller, Hersteller von Leiterplatten mit China-Kupferbasis
- P / N PCB: O-LEADING 150
- Schichten zählen: 1L
- Material: Basis Cu.
- Brettstärke: 3,2 mm
- Kupfer thk: 1 Unze
- Kleinste Lochgröße: /
- Anzahl der Löcher (Stücke): /
- Zeile w / s: /
- J / N-Impedanzprüfung (Tol%): N.
| Willkommen bei O-Leading |
Wir sind professionelle Leiterplattenhersteller mit mehr als zehn Jahren Erfahrung. Produktpalette: einseitige, doppelseitige, mehrschichtige Leiterplatte, flexible Leiterplatte und MCPCB. Wir können einen Rapid Prototyping-Service anbieten: S / S in 24 Stunden, 4-8 Einheiten in 48-96 Produktionsstunden.
KUPFERPLATTENLÖCHER MINDESTENS .025 AVG, .020 MIN .. LÖCHER KÖNNEN NICHT VERBUNDEN WERDEN
Verpackung mit farbloser transparenter Luftpolsterfolie, 25 Stück / Beutel, Trockenmittel auf die Seite legen, Feuchtigkeitsanzeigetafel auf die Oberseite legen
KLICKEN SIE HIER FÜR WEITERE INFORMATIONEN:
| Produktbeschreibung |
| PCB P / N. | LE-150 |
| Schichten zählen | 1L |
| Material | Grundkeramik |
| Der Aufsichtsrat | 3,2 mm |
| thk von Kupfer | 1 Unze |
| Kleinste Lochgröße | /. |
| Anzahl der Löcher (Stücke) | /. |
| Linie w / s | /. |
| S / N-Impedanzprüfung (Tol%) | N. |
| Oberflächenfinish | ENIG (Au: 0,05 um) |
| Siebdruckschweißmaske | Schwarz-Weiss |
| Einzelne Dimensionen | Dim X (mm): 27; Dim Y (mm): 45 |
| Panelisierung | Dim X (mm): 27; Dim Y (mm): 135; UPS Nr. 3 |
| Besonderheit: abziehbare Maske | N. |
| Routing / Stanzen | Senkkopf CNC Schraube + |
| Zertifizierungen |
| Verpackung & Lieferung |
| Details auf der Verpackung | Professioneller Hersteller von Leiterplatten seit 16 Jahren |
| Lieferdetail | 7-12 Tage |
| FAQ |
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1. Wie garantiert O-Leading Qualität?
Unser hoher Qualitätsstandard wird mit folgenden erreicht.
1. Der Prozess wird streng nach den Normen ISO 9001: 2008 kontrolliert.
2. Umfangreicher Einsatz von Software bei der Verwaltung des Produktionsprozesses
3. Modernste Testwerkzeuge und Werkzeuge. Zum Beispiel. Flugsonde, Röntgeninspektion, AOI (Automated Optical Inspector) und ICT (In-Circuit-Test).
4. Spezifiziertes Qualitätssicherungsteam mit Fehlerfallanalyseprozess
5. Schulung und kontinuierliche Schulung des Personals
2. Wie hält O-Leading den wettbewerbsfähigen Preis?
In den letzten zehn Jahren hatten sich die Preise für viele Rohstoffe (z. B. Kupfer, Chemikalien) verdoppelt, verdreifacht oder vervierfacht. Die chinesische RMB-Währung hatte gegenüber dem US-Dollar um 31% aufgewertet. Auch unsere Arbeitskosten sind deutlich gestiegen. O-Leading hat unsere Preise jedoch konstant gehalten. Hier geht es um unsere Innovationen bei der Kostensenkung, Abfallvermeidung und Effizienzsteigerung. Unsere Preise sind in der Branche bei gleichem Qualitätsniveau sehr wettbewerbsfähig.
Wir glauben an eine Win-Win-Partnerschaft mit unseren Kunden. Unsere Partnerschaft ist für beide Seiten von Vorteil, wenn wir Ihnen einen Kosten- und Qualitätsvorteil bieten können.
3. Welche Arten von Karten kann der O-Leading-Prozess ausführen?
FR4-Platten mit hohem TG und hohem Halogengehalt, Rogers, Arlon, Telfon, Aluminium / Kupfer-Platten, PI usw.
4. Welche Daten werden für die Leiterplattenherstellung benötigt?
Es ist besser, Daten im Gerber 274-X-Format bereitzustellen. Darüber hinaus können auch Cam350, CAD, Protel 99se, PADS, DXP und Eagle verarbeitet werden.
5. Was ist der typische Prozessablauf für mehrschichtige Leiterplatten?
Schneidematerial → Interner Trockenfilm → Internes Ätzen → Interner AOI → Mehrfachbindung → Schichtüberlappung Pressen → Bohren → PTH → Plattieren → Externer Trockenfilm → Plattieren → Externe Gravur → Externer AOI → Schweißmaske → Komponentenmarkierung → Endbearbeitungsfläche → Fräsen → E / T → Sichtprüfung.
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