- Ota meihin yhteyttä
-
TEL: + 86-13428967267
FAX: + 86-4008892163-239121
+ 86-2028819702-239121
Sähköposti: sales@o-leading.com
Ota yhteyttä nyt
- Sertifikaatit
-
- Tilata
-
Saat sähköpostiisi päivityksiä uusista tuotteista
- Uudet tuotteet
- Elektroninen albumi
HEAVY IN HEAVY COPPER Kiinan valmistaja, piirilevyjen valmistaja Kiinan kuparipohjaisella pohjalla
- P / N PCB: O-LEADING 150
- Laskentakerrokset: 1L
- Materiaali: pohja Cu.
- Lautanen ohut: 3,2 mm
- kuparin thk: 1 unssi
- Pienin reiän koko: /
- Reikien lukumäärä (kappaletta): /
- linja w / s: /
- Y / N impedanssitarkistus (Tol%): N
| Tervetuloa O-johtavaan |
Olemme ammattimaisia piirilevyvalmistajia, joilla on yli kymmenen vuoden kokemus. Tuotevalikoima: yksipuolinen, kaksipuolinen, monikerroksinen piirilevy, joustava piirilevy ja MCPCB. Voimme tarjota nopean prototyyppipalvelun: S / S 24 tunnissa, 4-8 yksikköä 48-96 tuotantotunnissa.
KUPARIYYTYSEN REIKAT MINIM. 025 AVG, .020 MIN .. reikiä EI voida kytkeä
Pakkaus värittömällä läpinäkyvällä kuplakalvolla, 25 kappaletta / pussi, laita kuivausaine sivuun, laita kosteuden ilmaisinlevy yläpuolelle
Napsauta tätä, jos haluat lisätietoja:
| Tuotteen Kuvaus |
| PCB P / N | LE-150 |
| Laskevat kerrokset | 1L |
| materiaali | Peruskeramiikka |
| yhtiön hallitus | 3,2 mm |
| thk kuparia | 1 unssi |
| Pienin reiän koko | / |
| Reikien lukumäärä (kappaletta) | / |
| linja w / s | / |
| S / N-impedanssitarkistus (Tol%) | N |
| Pinnan viimeistely | ENIG (Au: 0,05um) |
| Silkkihitsausmaski | Musta valkoinen |
| Yksittäiset mitat | Himmennetty X (mm): 27; Himmeä Y (mm): 45 |
| Panelisation | Himmennetty X (mm): 27; Himmeä Y (mm): 135; UPS-nro: 3 |
| Special: irrotettava naamio | N |
| Reititys / lävistys | Upotettu CNC-ruuvi + |
| sertifikaatit |
| Pakkaus ja toimitus |
| yksityiskohdat pakkauksessa | Piirilevyjen ammattimainen valmistaja 16 vuotta |
| Toimitustiedot | 7-12 päivää |
| Ohje |
|
1. Kuinka O-Leading takaa laadun?
Korkea laatustandardimme saadaan seuraavalla.
1. Prosessia ohjataan tiukasti ISO 9001: 2008 -standardien mukaisesti.
2. Ohjelmistojen laaja käyttö tuotantoprosessin hallinnassa
3. Huippuluokan testaustyökalut ja työkalut. Esimerkiksi. Lentävä koetin, röntgentarkastus, AOI (automaattinen optinen tarkastaja) ja ICT (sisäinen testi).
4. Määritelty laadunvarmistusryhmä, jolla on vikatapausten analysointi
5. Henkilöstön koulutus ja jatkuva koulutus
2. Kuinka O-Leading pitää kilpailukykyisen hinnan?
Viime vuosikymmenellä useiden raaka-aineiden (esim. Kuparin, kemikaalien) hinnat olivat kaksinkertaistuneet, kolminkertaistuneet tai nelinkertaistuneet; Kiinan RMB-valuutta oli vahvistunut 31% suhteessa Yhdysvaltain dollariin; Ja myös työvoimakustannuksemme ovat nousseet huomattavasti. O-Leading on kuitenkin pitänyt hinnat vakiona. Kyse on innovaatioistamme kustannusten vähentämisessä, jätteiden välttämisessä ja tehokkuuden parantamisessa. Hintamme ovat erittäin kilpailukykyisiä teollisuudessa samalla laatutasolla.
Uskomme win-win-kumppanuuteen asiakkaidemme kanssa. Kumppanuutemme on molemminpuolista hyötyä, jos voimme tarjota sinulle edun kustannuksissa ja laadussa.
3. Millaisia kortteja O-Leading-prosessi voi tehdä?
FR4-yleiset, korkea-TG- ja halogeenittomat levyt, Rogers, Arlon, Telfon, alumiini / kuparilevyt, PI, jne.
4. Mitä tietoja tarvitaan piirilevyjen tuotantoon?
On parempi antaa tiedot Gerber 274-X-muodossa. Lisäksi Cam350, CAD, Protel 99se, PADS, DXP ja Eagle voidaan myös käsitellä.
5. Mikä on monikerroksisten piirilevyjen tyypillinen prosessivirta?
Leikkausmateriaali → Sisäinen kuivakalvo → Sisäinen syövyttäminen → Sisäinen AOI → Monisidos → Kerroksen päällekkäin tapahtuva puristus → Poraus → PTH → Levitys → Ulkoinen kuivakalvo → Levitys → Ulkoinen kaiverrus → Ulkoinen AOI → Hitsausmaski → Komponenttimerkki → Viimeistelypinta → Reititys → E / T → Silmämääräinen tarkastus.
- Muut tuotteet
