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Leiterplattenfertigung, Leiterplattenhersteller in China
- Schichten: 2
- Material: FR4
- Fertige Stärke: 1,57 mm +/- 10%
- Kupferschichtdicke der äußeren Schicht: 1 Unze
- Finish: ENIG (Au: 2-5u ")
- Soldermask (Farbe): Beide Seiten, LPI (Schwarz)
- Siebdruck (Farbe): Beidseitig, Weiß
Schichten: 2
Material: FR4
Fertige Stärke: 1,57 mm +/- 10%
Kupferschichtdicke der äußeren Schicht: 1 Unze
Finish: ENIG (Au: 2-5u ")
Soldermask (Farbe): Beide Seiten, LPI (Schwarz)
Siebdruck (Farbe): Beidseitig, Weiß
Elektrischer test
OBERFLÄCHE: DIESE BOARD WIRD IMMISSIONSGOLDIERT NACH IPC-6012.
DICKE soll 0,050 μM über 3-6 μM NICKEL sein.
KUPFERPLATTENLÖCHER MINIMUM .025 AVG, .020 MIN. LÖCHER KÖNNEN NICHT ANGESCHLOSSEN WERDEN, AUSSER VIAS .500 FINISH ODER KLEINER.
Ebenenschlüssel:
==========
* .GM4: Board Outline
* .TXT: NC-Bohrakte
* .GTP: Top Paste
* .GTO: Oberer Siebdruck
* .GTS: Top Soldermask
*. GTL: oberste Kupferschicht
* .GBL: Untere Kupferschicht
*. GBS: Bottom Soldermask
* .GBO: Unterer Siebdruck
* .GBP: Bottom Paste
Material: FR4
Fertige Stärke: 1,57 mm +/- 10%
Kupferschichtdicke der äußeren Schicht: 1 Unze
Finish: ENIG (Au: 2-5u ")
Soldermask (Farbe): Beide Seiten, LPI (Schwarz)
Siebdruck (Farbe): Beidseitig, Weiß
Elektrischer test
OBERFLÄCHE: DIESE BOARD WIRD IMMISSIONSGOLDIERT NACH IPC-6012.
DICKE soll 0,050 μM über 3-6 μM NICKEL sein.
KUPFERPLATTENLÖCHER MINIMUM .025 AVG, .020 MIN. LÖCHER KÖNNEN NICHT ANGESCHLOSSEN WERDEN, AUSSER VIAS .500 FINISH ODER KLEINER.
Ebenenschlüssel:
==========
* .GM4: Board Outline
* .TXT: NC-Bohrakte
* .GTP: Top Paste
* .GTO: Oberer Siebdruck
* .GTS: Top Soldermask
*. GTL: oberste Kupferschicht
* .GBL: Untere Kupferschicht
*. GBS: Bottom Soldermask
* .GBO: Unterer Siebdruck
* .GBP: Bottom Paste
Etikett:
Doppelseitig
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