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回路基板製造、中国のPCBメーカー
- レイヤー：2
- 材質：FR4
- 仕上がり厚さ：1.57mm±10％
- 外層銅の厚さ：1オンス
- フィニッシュ：ENIG（Au：2-5u "）
- ソルダーマスク（カラー）：両面、LPI（ブラック）
- シルクスクリーン（カラー）：両面、白
レイヤー：2
材質：FR4
仕上がり厚さ：1.57mm±10％
外層銅の厚さ：1オンス
フィニッシュ：ENIG（Au：2-5u "）
ソルダーマスク（カラー）：両面、LPI（ブラック）
シルクスクリーン（カラー）：両面、白
電気テスト
終了：このボードは、IPC-6012に準拠してIMMING GOLD PLATEDとする。
厚さは.050uM以上3-6uニッケルケルです。
銅プレートの穴の最小.025 AVG、.020 MIN ..ホールは、VIAS .500完成またはより小さい場合を除き、配線しないでください。
レイヤーキー：
==========
* .GM4：ボードの概要
* .TXT：NCドリルファイル
* .GTP：上のペースト
* .GTO：トップシルクスクリーン
* .GTS：トップソルダーマスク
* .GTL：トップ銅層
* .GBL：ボトム銅層
* .GBS：Bottom Soldermask
* .GBO：ボトムシルクスクリーン
* .GBP：ボトムペースト
材質：FR4
仕上がり厚さ：1.57mm±10％
外層銅の厚さ：1オンス
フィニッシュ：ENIG（Au：2-5u "）
ソルダーマスク（カラー）：両面、LPI（ブラック）
シルクスクリーン（カラー）：両面、白
電気テスト
終了：このボードは、IPC-6012に準拠してIMMING GOLD PLATEDとする。
厚さは.050uM以上3-6uニッケルケルです。
銅プレートの穴の最小.025 AVG、.020 MIN ..ホールは、VIAS .500完成またはより小さい場合を除き、配線しないでください。
レイヤーキー：
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* .GM4：ボードの概要
* .TXT：NCドリルファイル
* .GTP：上のペースト
* .GTO：トップシルクスクリーン
* .GTS：トップソルダーマスク
* .GTL：トップ銅層
* .GBL：ボトム銅層
* .GBS：Bottom Soldermask
* .GBO：ボトムシルクスクリーン
* .GBP：ボトムペースト
鬼ごっこ:
ダブルサイド
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