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- Loslassen2019-12-24
- Die PCBA-Verarbeitungstechnologie ist zunehmend ausgereifter geworden und hat ein breites Anwendungsspektrum. Es spielt eine Schlüsselrolle in den verschiedenen intelligenten Geräten von heute....Weiterlesen>>
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- Loslassen2019-12-23
- Der Lotpastendruck ist das erste SMT-Verfahren. Wenn dies nicht richtig gehandhabt wird, sind andere nachfolgende Links betroffen. SMT ist ein wichtiges Bindeglied in der Leiterplattenproduktion, und dieses Niveau sollte gut kontrolliert werden. Was beeinflusst die Druckqualität von Lötpaste?...Weiterlesen>>
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- Loslassen2019-12-21
- ① Phenolharz: Phenolharz wird auch Bakelit oder Bakelitpulver genannt. Ursprünglich farbloses oder gelbbraunes transparentes Material, werden im Handel häufig Farbstoffe zugesetzt und es gibt rote, gelbe, schwarze, grüne, braune, blaue und andere Farben, Partikel, Pulver....Weiterlesen>>
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- Loslassen2019-12-20
- 1. Hartfaserplatte: Hartfaserplatte ist eine Platte aus PVC als Rohstoff. PVC-Hartpappe ist ein weit verbreitetes Produkt in der Industrie, insbesondere in der chemischen Korrosionsschutzindustrie....Weiterlesen>>
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- Loslassen2019-12-19
- Der Entwurfsprozess für Leiterplatten gliedert sich in sechs Schritte: Netzlisteneingabe, Regeleinstellung, Komponentenlayout, Verkabelung, Inspektion, Kopieren und Ausgabe....Weiterlesen>>
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- Loslassen2019-12-18
- Signale werden reflektiert, weil die Leiterbahnen auf der Leiterplatte eine bestimmte Impedanz haben und die Impedanz auf der Leitung nicht mit der Impedanz auf der Ausgangsseite übereinstimmt, was zu einer Signalreflexion führt....Weiterlesen>>
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- Loslassen2019-12-17
- PCB-Puzzles sind Dinge, die PCB-Fabriken oft tun:
Das erste ist das Problem der Rechtschreibprüfung. Wir wissen, dass das Hauptproblem des Puzzles darin besteht, Produktionskosten zu sparen. Für PCB-Panelbreiten von ≤260 mm bis 300 mm variiert es je nach Produktionslinie....Weiterlesen>>
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- Loslassen2019-12-16
- PCB wird auch als Printed Circuit Board (Leiterplatte) bezeichnet, mit der die Schaltungsverbindung und Funktionsrealisierung zwischen elektronischen Bauteilen realisiert werden kann, und ist auch ein wichtiger Bestandteil des Leistungsschaltungsdesigns....Weiterlesen>>
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- Loslassen2019-12-13
- Seitenätzung und Kante reduzieren, Ätzkoeffizient erhöhen:
Seitenätzungen können Unebenheiten erzeugen. Je länger die Leiterplatte in der Ätzlösung verbleibt, desto schwerwiegender ist im Allgemeinen das Seitenätzen....Weiterlesen>>
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- Loslassen2019-12-12
- Als "Mutter der Elektronikprodukte" hat PCB ein breites Anwendungsspektrum. Mit der intelligenten Entwicklung der Elektronikindustrie nimmt die Anzahl der Leiterplattenschichten zu, je kleiner und dünner...Weiterlesen>>
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- Loslassen2019-12-11
- In HF-Vorrichtungen sind viele verschiedene Arten von Hochfrequenzschaltungen erforderlich, einschließlich Leistungsverstärkern, und geeignete Schaltungsmaterialien sind erforderlich....Weiterlesen>>
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- Loslassen2019-12-10
- Die Herstellung einer "Plattierung" aufgrund des Problems der chemischen Lösung hängt hauptsächlich von der reinen Zinnendformulierung ab. Die Lichtdurchlässigkeit ist stark und der Angriff auf den nassen Film während des Elektroplattierprozesses führt zum "Plattieren"....Weiterlesen>>
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- Loslassen2019-12-09
- 1. Die vor dem Siebdruck ausgebürstete Kupferoberfläche muss sauber sein, um eine gute Haftung zwischen Kupferoberfläche und nassem Ölfilm zu gewährleisten....Weiterlesen>>
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- Loslassen2019-12-07
- Der Kühlkörper sollte einen angemessenen Abstand zu anderen Komponenten auf derselben Leiterplatte haben. Sie sollte durch Wärmestrahlung berechnet werden, um eine Temperaturerhöhung nicht ungeeignet zu machen....Weiterlesen>>
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- Loslassen2019-12-06
- Unter Keramiksubstrat versteht man eine spezielle Prozessplatte, bei der Kupferfolie bei hohen Temperaturen direkt auf die Oberfläche (einseitig oder doppelseitig) von Aluminiumoxid- (Al2O3) oder Aluminiumnitrid- (AlN) Keramiksubstrat geklebt wird....Weiterlesen>>
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- Loslassen2019-12-05
- Der Grund für die Trennung der digitalen / analogen Masse liegt darin, dass die digitale Schaltung Rauschen in der Leistung und der Masse erzeugt, wenn das hohe und das niedrige Potential umgeschaltet werden. Die Größe des Rauschens hängt von der Geschwindigkeit und dem Strom des Signals ab....Weiterlesen>>
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- Loslassen2019-12-04
- Die erhöhten Kosten für Leiterplatten aufgrund von EMV sind normalerweise auf die Erhöhung der Anzahl der Masseebenen zur Verbesserung des Abschirmeffekts und die Hinzufügung von Ferritperlen, Drosseln und anderen Hochfrequenz-Oberschwingungsunterdrückungsvorrichtungen zurückzuführen....Weiterlesen>>
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- Loslassen2019-12-03
- Wenn die Größe der Leiterplatte festgelegt ist und Sie mehr Funktionen im Design berücksichtigen müssen, ist es häufig erforderlich, die Leiterba......Weiterlesen>>
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- Loslassen2019-12-02
- 1. Kann ich ein Erdungskabel zwischen den Differenzsignalleitungen hinzufügen? In der Mitte des Differenzsignals kann das Erdungskabel nicht hinzugefügt werden. Am meisten ......Weiterlesen>>
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- Loslassen2019-11-29
- Wenn die Signale oder die Spannungsversorgung zwischen den Leiterplatten angeschlossen werden, z. B. wenn die Spannungsversorgung von der A-Platine stammt oder das Signal an die B-Platine gesendet wird, muss die gleiche Strommenge von der Masseebene zurück zur Stromquelle fließen Ein Vorstand (dies ist Kirchoffs geltendes Recht)....Weiterlesen>>
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