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Analyse der Auswirkung von Rückständen auf die PCBA-Zuverlässigkeit

2019-09-21 09:52:01
Der Entwicklungstrend der elektronischen Informationsindustrie stellt zunehmend Anforderungen an den Montageprozess von PCBA, und die Zuverlässigkeit und Qualität elektronischer Gesamtprodukte wird hauptsächlich durch die Zuverlässigkeit und das Qualitätsniveau von PCBA bestimmt.

In der Prozesspraxis und der Fehleranalyse von PCBA wurde festgestellt, dass die Rückstände auf PCBA einen signifikanten Einfluss auf das Zuverlässigkeitsniveau von PCBA haben, jedoch nicht von Personen, insbesondere Verfahrenstechnikern oder verwandten Mitarbeitern der Qualitätskontrolle, geschätzt werden, obwohl dies der Fall ist derzeit im Wandel. Hochtemperatur PCB Lieferant China.




Da jedoch die Zuverlässigkeit von PCBA häufig nach einer gewissen Zeit vom Benutzer verursacht wird und die technischen Mittel der einzelnen Hersteller begrenzt sind und das Fehlerphänomen nicht mit dem Vorhandensein des Rückstands in Verbindung gebracht werden kann, ist es unmöglich, ihn zu verstehen und zu bewerten der Rückstand zu PCBA. Der Einfluss der Zuverlässigkeit.

In dem Rückstand verringert der anorganische Rückstand den Isolationswiderstand und erhöht den Leckstrom zwischen den Lötstellen oder den Drähten. Unter feuchten Luftbedingungen korrodiert die Metalloberfläche und organische Rückstände (wie Kolophonium, Fett usw.) bilden eine Isolierung. Membran, die den elektrischen Kontakt zwischen den Kontaktflächen von Steckverbindern, Schaltern, Relais usw. verhindert und mit Änderungen der Umgebungsbedingungen und der Zeit zunimmt und einen schlechten Kontakt oder sogar einen Ausfall des Stromkreises verursacht. Rogers PCB Fabrik China.




Daher muss für die Zuverlässigkeit und Qualität von PCBA das Vorhandensein von Rückständen streng kontrolliert werden, und diese Verunreinigungen müssen, falls erforderlich, gründlich entfernt werden.

Art und Herkunft des Rückstands
Die Rückstände auf der PCBA stammen hauptsächlich aus dem Montageprozess, insbesondere dem Lötprozess. Wie die Verwendung von Flussmittelrückständen, Flussmittel- und Lötreaktionsnebenprodukten, Klebstoffen, Schmiermitteln und anderen Rückständen. Andere Quellen weisen ein relativ geringes Gefährdungspotential auf, beispielsweise Verunreinigungen und Schweiß, die durch die Herstellung und den Transport von Bauteilen und Leiterplatten verursacht werden. Teflon PCB Fabrik China.




Diese Rückstände können im Allgemeinen in drei große Kategorien eingeteilt werden.

Ein Typ ist ein unpolarer Rückstand, der hauptsächlich Kolophonium, Harz, Klebstoff, Schmieröl und dergleichen einschließt. Diese Rückstände können nur durch Waschen mit einem unpolaren Lösungsmittel entfernt werden.

Der zweite Typ sind polare Reste, auch als ionische Reste bekannt, die hauptsächlich Wirkstoffe im Flussmittel enthalten, wie Halogenionen, Salze, die durch verschiedene Reaktionen erzeugt werden. Diese Rückstände müssen gut entfernt werden, und es müssen Polaritäten verwendet werden. Lösungsmittel wie Wasser, Methanol usw.

Es gibt auch einen schwach polaren Rückstandstyp, der hauptsächlich organische Säuren und Basen aus dem Flussmittel enthält. Zur Entfernung dieser Substanzen muss ein komplexes Lösungsmittel verwendet werden.