لحام انتقائي وتقنية لحام إنحسر من خلال ثقب
اللحام الانتقائي
في اللحام الانتقائي ، تكون بعض المناطق المحددة فقط على اتصال بموجة اللحام. نظرًا لأن ثنائي الفينيل متعدد الكلور نفسه عبارة عن وسيط ضعيف لتوصيل الحرارة ، فلن يسخن ويذوب مفاصل اللحام للمكونات المجاورة ومنطقة ثنائي الفينيل متعدد الكلور أثناء اللحام. يجب طلاء الجريان مسبقًا قبل اللحام. يتم تطبيق Flux فقط على الأجزاء المراد لحامها في الجزء السفلي من ثنائي الفينيل متعدد الكلور ، لكن اللحام الانتقائي غير مناسب لحام مكونات SMD.
من خلال ثقب إنحسر اللحام
عملية اللحام بالتدفق عبر الفتحة هي استخدام تقنية اللحام بإعادة التدفق لتجميع المكونات من خلال الفتحة والمكونات ذات الشكل الخاص. نظرًا لأن المنتجات تولي اهتمامًا متزايدًا للتصغير والوظائف المتزايدة وكثافة المكونات المتزايدة ، فإن العديد من الألواح أحادية الجانب ومزدوجة الوجه هي مكونات مثبتة على السطح بشكل أساسي. ومع ذلك ، نظرًا لعوامل مثل القوة الكامنة والموثوقية وقابلية التطبيق ، في بعض الحالات ، لا تزال الأجهزة عبر الفتحة متفوقة على SMC ، وخاصة الموصلات الموجودة على حافة PCB.
ضعف الجانب من خلال ثقب لوحة دوائر مرنة قابلة للطي عالية الجودة نوع fpcb
إن عيب استخدام الأجهزة عبر الفتحات على لوحات الدوائر ذات المكونات المثبتة على السطح هو أن تكلفة وصلة اللحام المفردة مرتفعة للغاية. بالنسبة لهذا النوع من التجميع ، فإن المفتاح هو أن تكون قادرًا على توفير مكونات من خلال الفتحة والمثبتة على السطح في عملية متكاملة واحدة. توفير لحام متزامن بإعادة التدفق.
بالمقارنة مع عملية تركيب السطح العامة ، فإن كمية معجون اللحام المستخدمة في عملية إعادة التدفق من خلال الفتحة هي أكثر من تلك الخاصة بـ SMT العام ، والتي تبلغ حوالي 30 مرة. حاليًا ، تتبنى عملية إعادة التدفق عبر الفتحة تقنيتين لطلاء معجون اللحام ، بما في ذلك طباعة معجون اللحام والتوزيع التلقائي لمعجون اللحام.
1. لصق جندى الطباعة
طباعة الشاشة هي الطريقة المفضلة لإيداع معجون اللحام على ثنائي الفينيل متعدد الكلور. يُعد سمك الاستنسل عاملاً رئيسيًا سيؤثر على كمية معجون اللحام المفقودة على PCB. يمكن استخدام لوحة شبكية متدرجة ، حيث يتم تصميم المساحات السميكة للأجهزة عبر الفتحات. يمكن أن يلبي تصميم الاستنسل هذا متطلبات أحجام معجون اللحام المختلفة.
2. نقطة لصق جندى تلقائيا
معجون اللحام التلقائي بالنقطة يودع بنجاح الحجم الصحيح من معجون اللحام للثقوب من خلال المكونات غير المنتظمة. يوفر المرونة والقدرة على إيداع كميات كبيرة من معجون اللحام الذي قد لا يكون ممكنًا مع طباعة الشاشة. عند تطبيق معجون اللحام على الطبقة المكشوفة من خلال الفتحة (PTH) ، يوصى باستخدام فوهة بقطر أكبر قليلاً من PTH. بهذه الطريقة ، عندما يتم تطبيق معجون اللحام ، يتم إجبار معجون اللحام على الإغلاق من جدار الفتحة في PTH ، ويتم بثق المادة قليلاً من الجزء السفلي من PTH ، ثم يتم إدخال المكون في الاتجاه المعاكس لـ معجون اللحام. إذا كنت تستخدم فوهة أصغر من قطر PTH ، فسيتم تفريغ معجون اللحام من الفتحة ويتسبب في فقد معجون اللحام بشكل خطير.
قناع اللحيم الأخضر ENIG PCB Board
يمكن أن يحل اللحام بالتدفق عبر الفتحة محل اللحام الموجي في العديد من الجوانب لتحقيق لحام مكونات المكونات الإضافية ، وخاصة لحام وصلات اللحام مع مكونات SMD عالية الكثافة (أو SMD ذات النغمة الدقيقة) الموزعة على سطح اللحام. تحسين جودة اللحام ، وهو ما يكفي لتعويض نقص المعدات باهظة الثمن. إن ظهور لحام إنحسر التدفق من خلال الفتحة يساعد بشكل كبير في إثراء طرق اللحام ، وتحسين كثافة تجميع لوحة الدائرة ، وتحسين جودة اللحام ، وتقليل تدفق العملية.