ثنائي الفينيل متعدد الكلور عملية التصنيع الاتجاهات المستقبلية
تاريخ الإلكترونيات المطبوعة مبكر جدًا ، لكنه لم يزدهر إلا في السنوات الأخيرة. تستخدم الإلكترونيات المطبوعة في صناعة الدوائر المطبوعة كجزء من تكنولوجيا الدوائر المطبوعة.
متعددة فليكس مجلس جامدة المصنع
يوضح التطوير المستمر للإلكترونيات المطبوعة أن احتمالات التطبيقات التجارية واسعة جدًا. الآن استثمرت الشركات المصنعة لثنائي الفينيل متعدد الكلور في الإلكترونيات المطبوعة. لقد بدأوا بألواح مرنة واستبدلوا لوحات الدوائر المطبوعة (PCBs) بدارات إلكترونية مطبوعة (PEC). التكنولوجيا الإلكترونية المطبوعة هي الأقرب إلى FPCB. في الوقت الحاضر ، هناك العديد من ركائز ومواد الحبر. بمجرد كسر الأداء والتكلفة ، سيتم تطبيقه بكمية كبيرة ، وسيقوم خفض التكلفة بفتح سوق أكبر.
يساعد النظام الهجين للإلكترونيات العضوية والمطبوعة الصناعة على النمو. النظام الهجين من السيليكون التقليدي والمكونات الإلكترونية المطبوعة ، والتي قد تفتح صناعة جديدة لثنائي الفينيل متعدد الكلور. وتشمل هذه التقنيات الهجينة الطباعة الحجرية ذات المساحات الكبيرة وطباعة الشاشة أو طباعة النافثة للحبر وتقنية PCB المرنة.
هناك جانب مهم للإلكترونيات المطبوعة وهو المواد ، بما في ذلك الركائز والأحبار الوظيفية. بالإضافة إلى FPCB الحالية ، ركائز مرنة أيضا تطوير ركائز أعلى أداء. حاليا ، هناك مواد الركيزة العازلة عالية تتألف من خليط من راتنجات السيراميك والبوليمر ، وكذلك ركائز درجة حرارة عالية ، ركائز درجة حرارة منخفضة وركائز شفافة عديم اللون. ، الركيزة الصفراء ، الخ
بالإضافة إلى بعض مواد البوليمر ، تتطلب الإلكترونيات المطبوعة أيضًا مواد حبر وظيفية ، وأحبارًا موصلة بشكل أساسي ، والتي تعمل باستمرار على تحسين الموصلية ، والقدرة على التكيف مع الطباعة والتكلفة المنخفضة. حاليا ، تتوفر الأحبار الموصلة لطباعة المنتجات الإلكترونية. هناك العديد من الأنواع. بالإضافة إلى ذلك ، هناك مواد كهرضغطية وكهربائية حرارية وكهروضوئية يمكن استخدامها معًا في الإلكترونيات المطبوعة لتحقيق التنوع.
الجانب الآخر المهم للإلكترونيات المطبوعة هو عملية الطباعة ومعدات الطباعة المقابلة لها ، وهو تطور مبتكر لتكنولوجيا الطباعة التقليدية. يمكن تطبيق الإلكترونيات المطبوعة على طرق طباعة مختلفة مثل الحفر والرسالة وطباعة الشاشة وطباعة النافثة للحبر. تم تطبيق طباعة الشاشة في تصنيع ثنائي الفينيل متعدد الكلور ، مع تكنولوجيا ناضجة وتكلفة منخفضة. حاليا ، فإنه يتطور نحو الأتمتة وعالية الوضوح.
يتسع نطاق تطبيقات الطباعة النافثة للحبر في تصنيع ثنائي الفينيل متعدد الكلور ، من رموز التأشير ، مقاومة اللحام إلى مقاومة الأنماط ، إلى توجيه الطباعة لأنماط التوصيل ؛ في الوقت نفسه ، فإن عملية الطباعة النافثة للحبر يتم تكريرها وتطويرها بسرعة. على سبيل المثال ، تتميز تقنية رذاذ الهباء الجوي الجديدة تفوقًا كبيرًا في الطباعة بالرش الكهروإجهادي ، حيث تشكل الأسلاك بمتطلبات دقيقة وثلاثية الأبعاد ، ويمكنها مباشرة طباعة الدوائر الإلكترونية والمكونات على الأعضاء المستوية أو ثلاثية الأبعاد.
هناك أيضًا طريقة لطباعة نفث الحبر باستخدام أشعة الليزر لعلاج الحبر على الفور. سمك وعرض خط موصل أكثر من 1.0 ، مثل عرض الخط من 10 ميكرون وارتفاع الخط من 10 ميكرون. على سبيل المثال ، يتم تشكيل خط عرض 30 ميكرون وسمك خط 20 ميكرون على فيلم PI. FPCB.
التركيز الحالي للإلكترونيات المطبوعة هو تصنيع علامات التعرف على التردد اللاسلكي (RFID) منخفضة التكلفة التي يمكن طباعتها بشكل لفات. إمكانات هو مجال العروض المطبوعة والإضاءة والطاقة الضوئية العضوية. سوق التكنولوجيا يمكن ارتداؤها حاليا سوقا مواتية.
منتجات التكنولوجيا القابلة للارتداء ، مثل الملابس الذكية والنظارات الرياضية الذكية ، وشاشات النشاط ، وأجهزة استشعار النوم ، والساعات الذكية ، وسماعات الرأس المحسنة الواقعية ، بوصلة التنقل ، والمزيد. لا غنى عن أجهزة التكنولوجيا القابلة للارتداء للدوائر الإلكترونية المرنة ، والتي سوف تدفع تطوير الدوائر الإلكترونية المطبوعة المرنة.
جزءا لا يتجزأ من تكنولوجيا الدوائر المطبوعة
صافي وحدة الطاقة المصنعة الصين
تعد لوحة الدوائر المطبوعة للمكونات المدمجة (EDPCB) منتجًا يتيح التوصيلات الإلكترونية عالية الكثافة. تكنولوجيا المكونات المدفونة لديها إمكانات كبيرة في مركبات ثنائي الفينيل متعدد الكلور. تعمل تكنولوجيا تصنيع المكونات ثنائية الفينيل متعدد الكلور المدفونة على تحسين وظائف وقيمة مركبات ثنائي الفينيل متعدد الكلور ، بالإضافة إلى التطبيقات في منتجات الاتصالات ، ولكنها توفر أيضًا فرصًا في تطبيقات السيارات والطبية والصناعية.
تطوير EDPCB ، من مقاومات مطبوعة مصنوعة من عجينة الكربون ومقاومات غشاء رقيق مصنوعة من رقائق سبائك النيكل والفوسفور ، ومكثفات مستوية ذات ركائز عازلة ثابتة عالية ، لتشكيل ألواح مطبوعة سلبية مكونة للمكونات ، إلى شرائح مضغوطة متكاملة مكون من لوحة مطبوعة مكونة سلبية وغير مدفونة. المشاكل التي نواجهها اليوم هي تعقيد المكونات المدمجة ورقيقة EDPCB ، وكذلك تبديد الحرارة والتحكم في التشوه الحراري ، وتكنولوجيا الفحص النهائي.
تُستخدم تقنية تضمين المكونات الآن في الأجهزة الطرفية المحمولة مثل الهواتف المحمولة. تدخل عملية تصنيع EDPCB طريقة B2it العملية ، والتي يمكن أن تحقق موثوقية عالية وتكلفة منخفضة ؛ توجد طريقة PAPAL تحقق استهلاكًا عاليًا ومنخفضًا للطاقة ، وتستخدم في إلكترونيات السيارات ؛ توجد وحدة اتصال يتم فيها تضمين حزمة الحزمة على مستوى الرقاقة. يعكس خصائص جيدة عالية التردد ، سيكون هناك eWLB مضمن مع رقائق BGA في المستقبل. مع إنشاء قواعد تصميم EDPCB ، ستتطور هذه المنتجات بسرعة.