Materiale selezione, tolleranze di processo, logistica di produzione e il fornitore di flex tutti svolgono un ruolo importante nella produzione di un flex affidabile e conveniente progettazione di circuiti.
Al leader di O vi assisterà nel design per la produzione minimizzare i costi complessivi del programma. Sono elencate le funzionalità e i materiali standard.
Venire parlare con noi se il vostro disegno richiedono tolleranze più strette o processo speciale trattamenti.
· Materiale Selezione
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Polyimide spessore |
0.0005″ (12 um), 0.001″ (25 um), 0.002″(50 um), 0.003″ (75 um), 0.005″ (125 um) |
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Rame (spessore) |
0.25 Oz.(9 um), 0,33 oz.(12 um), 0,5 oz (17 um), 1 oz.(35 um), 2 oz.(70 um) |
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Rame Foils(rolled-annealed) |
Polyimide, Poliestere, LPI (liquido foto stampabile), PIC (foto coat copertina stampabile) |
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Irrigidimenti |
FR-4, Polyimide, metallo o fornito dal cliente |
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Thermo-bond Adesivi |
Acrilico, Polivinilbutirrale fenolici, epossidica modificata |
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Superficie Finiture |
A saldare (aria calda livellamento o placcatura stagno/piombo), elettrolitico Soft Bondable Gold, rigido Oro, ENIG (electroless nichel oro di immersione), Entek 106A & immersione Stagno |
· Processo Funzionalità & tolleranze
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Polyimide Spessore |
0.0005″ (12 um), 0.001″ (25 um), 0.002″(50 um), 0.003″ (75 um), 0.005″ (125 um) |
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Rame (spessore) |
0.25 Oz.(9 um), 0,33 oz.(12 um), 0,5 oz (17 um), 1 oz.(35 um), 2 oz.(70 um) |
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Rame Foils(rolled-annealed) |
Polyimide, Poliestere, LPI (liquido foto stampabile), PIC (foto coat copertina stampabile) |
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Irrigidimenti |
FR-4, Polyimide, metallo o fornito dal cliente |
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Thermo-bond Adesivi |
Acrilico, Polivinilbutirrale fenolici, epossidica modificata |
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Superficie Finiture |
A saldare (aria calda livellamento o placcatura stagno/piombo), elettrolitico Soft Bondable Gold, rigido Oro, ENIG (electroless nichel oro di immersione), Entek 106A & immersione Stagno |