Capacità: BGA (Ball Grid Array):

BGA, o Ball Grid Array, richiedono procedure speciali di montaggio. Un BGA è una superficie Dispositivo montato (SMD) con un modello, o una matrice, di rilievi della saldatura attraverso la sua parte inferiore lato. Sfere di saldatura alta temperatura sono attaccati a queste pastiglie e prendere il posto di 'contatti' come altri tipi di utilizzo di componenti a cui connettersi il PCB. Questa configurazione di palla fornisce la flessibilità che queste componenti richiedono durante termico ciclismo (caldo/freddo) senza stressare il fisico e collegamenti elettrici realizzati per le palle tra le pastiglie di componente e il PCB modello di terra.

Allegato di BGA per il PCB è fatta da stencil stampa pasta saldante su di circuito stampato terreno pastiglie di modello, poi mettendo il BGA con relative sfere fissate il modello, con le sfere contattando loro pastiglie corrispondente e premendo in la pasta saldante. Il BGA è quindi reflow saldato nel forno a tunnel ad. Dal la lega di saldatura incolla fonde a una temperatura inferiore a quella delle sfere BGA, la pasta fonde e forma giunti di saldatura tra le sfere e il PCB; la saldatura sfere non sono ammessi a sciogliersi.

Il BGA fornisce un numero maggiore di interconnessioni al PCB rispetto a quella disponibile su un convenzionale quad flat pack IC; Questo è il vantaggio principale di BGA.

Assemblea

Il BGA fornisce un numero maggiore di interconnessioni al PCB rispetto a quella disponibile su un convenzionale quad flat pack IC. Esso viene posizionato con precisione sul circuito stampato Consiglio quindi le pastiglie su BGA partita con i rilievi del PCB.

Il BGA e i PCB sono poi riscaldata con appena abbastanza calore per la saldatura di riflusso unendo il BGA e il PCB insieme.

BGA Vantaggi

Il BGA utilizza la tecnologia di montaggio superficiale: si connette al livello superiore del PCB solo, consentendo le tracce del circuito di essere indirizzati di sotto e fornisce per Interconnessioni ad alta densità (HDI) con il suo uso efficiente del Consiglio di spazio.

Il porta, tra il chip all'interno e le pastiglie nella parte inferiore del chip, sono più brevi, consentendo una maggiore velocità con meno induttanza. Calore, troppo, è minore di un problema perché il BGA è saldato direttamente alla scheda e il calore non deve andare tutto il senso ai bordi dell'IC e giù la porta, in al fine di essere dissipato.

Tra gli usi per Ball Grid Array sono audio, video, archiviazione dati e l'elaborazione, apparecchiature di comunicazione, attrezzature mediche, radar/sonar, grafica 3D, e di imaging.

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