Capacità: Interconnessioni HDI, ad alta densità
Ad alta densità
Interconnessioni (HDI) sono un fatto della vita in elettronica miniaturizzata di oggi
assembly, ad esempio dispositivi smart device e tablet.
La tecnologia HDI è incorporata
nella fabbricazione base del PCB stesso e i collegamenti per la
componenti.
Il
HDI non viene utilizzato solo le connessioni tra Stampato
Circuiti stampati (PCB),
come le autostrade che collegano le città; è nella
fabbricazione di PCB
stesso e le connessioni ai componenti, come le strade e i vicoli
tra le abitazioni e condomini.
Belle Piazzola
Superficie Mount Technology (SMT) con i suoi componenti passo fine richiede il documento cartaceo circuito stampato miniaturizzazione caratteristiche e vantaggi di HDI:
• Stretto
tolleranze
• Densamente spaziate tracce e pastiglie
• Strati multipli su una singola PCB
• Micro-vias per trasportare segnali da un livello a altro
HDI,
con il suo supervisore riduzione di dimensioni e peso, va di pari passo con questo
maggiore densità di componenti a montaggio superficiale. Naturalmente,
l'alto conteggio
connessioni per circuiti integrati e componenti inclusi BGA e
flip chip aggiunge semplicemente la necessità di HDI.
HDI Tutti i vantaggi
Il
piccole dimensioni e il peso dei circuiti HDI significa che i circuiti di misura in
piccoli spazi e hanno meno massa che convenzionale
disegni di circuiti stampati.
Le più piccole dimensioni e peso contribuisce anche alla meno probabilità di danni da
shock meccanici.
Considerazioni per il montaggio HDI
Posizionamento
dei componenti sul PCB richiede più precisione rispetto a convenzionali PCB
progettare dovuto il più piccolo, più
compatta la topografia del PCB.
BGA e Flip chip richiedono speciali tecniche di saldatura e aggiunto steps nella assemblaggio e processo di rilavorazione (riparazione).
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