Capacità: Affidabilità attraverso-foro

PIN-attraverso-foro (PTH) tecnologia pre-date Superficie Monte Tecnologia (SMT), ma esso è ancora ampiamente usato oggi per determinati tipi di componenti, spesso in combinazione con SMT nello stesso assembly di PCB. I problemi e preoccupazioni connesse con tecnologia PTH non sono andati via, entrambi.

Garantendo Affidabilità di PTH inizia dalla fase di progettazione e si riferisce al componente più grande dimensioni, che colpisce le dimensioni complessive del prodotto finito, peso del componente, che richiedono più forza in entrambi i PCBE la prodotto finito e altre considerazioni. Perché è un diverso tecnologia, problemi di producibilità dovrà essere affrontata in fase di progettazione pure.

A PCB attraverso-foro, con suoi placcato-foro passante, è fabbricato simile a un Superficie-Mount-tecnologia PCB, ma con un paio di più passaggi nella produzione processo. Dopo che la maggior parte del PCB è fabbricati, stagnola di rame è laminata ad entrambi lati del PCB. Allora, dove i cavi dei componenti PTH sono passare attraverso il Consiglio, i fori e loro interno superfici sono elettrolitico, utilizzando il foglio laminato alla scheda per aiutare a condurre elettricità durante la processo di placcatura. Dopo di che, per formare le tracce e punti di saldatura, il rame esterno strati sono incisi.

Quando assemblare i componenti per il Consiglio, dopo che i cavi siano inseriti i fori, il circuito è saldato a onda. L'ondata di saldatura può essere eseguita solo per la saldatura sul lato del circuito stampato perché i componenti sono spesso volte troppo grande per permettere la saldatura a onda corretta dal lato componenti.

PTH Problemi

Cura deve essere presa quando il PCB (riparazione o modifica di PCB), di rielaborazione dopo che è finito. Riscaldamento la saldatura per la rimozione dal foro durante la riparazione ha potenziale di danneggiare il giunto di collegamento gli anelli anulari intorno la placcatura-foro.

Wave temperature di saldatura con piombo libero della saldatura sono critiche. Temperatura più stretto le impostazioni sono necessari perché la saldatura, essere senza piombo, ha un più alto di fusione temperatura; Se la temperatura del processo è impostato correttamente, o la saldatura non legare correttamente, altrimenti si potrebbe danneggiare la scheda e componenti.

O LEADER Tecnologia Co., Ltd del placcato-foro passante

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