Méthode d'installation des composants sur la carte de circuit imprimé PCB
Notre carte d'ordinateur commune est essentiellement une carte de circuit imprimé double face en tissu de verre en résine époxy, dont un côté est le composant inséré et l'autre côté est la surface de soudage du pied du composant. On voit que les joints de soudure sont très réguliers. Nous l'appelons le tampon pour la surface de soudure discrète du pied composant. Pourquoi ne pas étamer d'autres motifs de fils de cuivre? Parce qu'en plus des plots et autres pièces qui doivent être soudés, le reste de la surface a une couche de masque de soudure résistant au soudage à la vague. La surface du masque de soudure est principalement verte, et quelques-uns utilisent du jaune, du noir, du bleu, etc., donc dans l'industrie des PCB, l'huile de masque de soudure est souvent appelée huile verte. Sa fonction est d'empêcher le pontage pendant le soudage à la vague, d'améliorer la qualité du soudage et d'économiser la soudure. C'est également une couche de protection permanente pour les cartes imprimées, qui peut empêcher l'humidité, la corrosion, la moisissure et les rayures mécaniques. Vue de l'extérieur, la surface est un masque de soudure lisse et vert vif, qui est le film qui durcit thermiquement l'huile verte pour le film. Non seulement l'apparence est meilleure, mais plus important encore, la précision de son tampon est plus élevée, ce qui améliore la fiabilité des joints de soudure.
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Nous pouvons voir sur la carte informatique qu'il y a trois façons d'installer des composants. Un processus d'installation de plug-in pour la transmission, qui insère des composants électroniques dans les trous traversants de la carte de circuit imprimé. De cette façon, il est facile de voir que les trous traversants de la carte de circuit imprimé double face sont les suivants: l'un est le trou d'insertion de composant simple; le second est l'insertion de composants et l'interconnexion double face à travers le trou; le troisième est le simple guide double face Trous traversants; le quatrième est l'installation des plaques de base et les trous de positionnement. Les deux autres méthodes de montage sont le montage en surface et le montage direct sur puce. En fait, la technologie de montage direct des puces peut être considérée comme une branche de la technologie de montage en surface. Il s'agit de coller directement la puce sur la carte imprimée, puis d'utiliser la méthode du collage de fil ou du ruban de support, la méthode de la puce de retournement, la méthode du fil de faisceau et d'autres technologies d'emballage pour l'interconnexion à l'impression. Carte système. La surface de soudage se trouve sur la surface du composant.
La technologie de montage en surface présente les avantages suivants:
1. En raison de la grande élimination des grands vias ou enfouis via la technologie d'interconnexion sur la carte imprimée, la densité de câblage sur la carte imprimée est augmentée, la surface de la carte imprimée est réduite (généralement un tiers du plug-in installation), et en même temps peut réduire le nombre de couches de conception et le coût des cartes imprimées.
2. Poids réduit, performances sismiques améliorées, utilisant la soudure au gel et une nouvelle technologie de soudure pour améliorer la qualité et la fiabilité des produits.
3. En raison de la densité de câblage accrue et de la longueur de câble raccourcie, la capacité parasite et l'inductance parasite sont réduites, ce qui est plus propice à l'amélioration des paramètres électriques de la carte imprimée.
4. Il est plus facile d'automatiser que l'installation de plug-in, d'améliorer la vitesse d'installation et la productivité du travail, et de réduire le coût d'assemblage en conséquence.
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Comme on peut le voir à partir de la technologie de sécurité de surface ci-dessus, l'amélioration de la technologie des cartes de circuits imprimés est améliorée avec l'amélioration de la technologie de conditionnement des puces et de la technologie de montage en surface. Maintenant, les cartes de circuits imprimés que nous voyons augmentent constamment dans le taux d'adhérence en surface. En fait, ce type de motif de circuit de sérigraphie de transmission de réutilisation de carte de circuit imprimé ne peut pas répondre aux exigences techniques. Par conséquent, la carte de circuit imprimé de haute précision commune, le motif de circuit et le motif de masque de soudure adoptent fondamentalement le processus de production de circuit photosensible et d'huile verte photosensible.
Avec la tendance de développement des cartes de circuits imprimés à haute densité, les exigences de production des cartes de circuits imprimés augmentent de plus en plus, et de plus en plus de nouvelles technologies sont utilisées dans la production de cartes de circuits imprimés, telles que la technologie laser, la résine photosensible, etc. Ce qui précède n'est qu'une introduction superficielle à certaines surfaces. Il y a beaucoup de choses dans la production de cartes de circuits imprimés qui ne sont pas expliquées en raison des limitations d'espace, telles que les trous enterrés aveugles, les cartes de bobinage, les cartes de téflon, la technologie de lithographie, etc.