Miksi piirilevy on estetty?
Reiät tunnetaan myös nimellä vias. Asiakasvaatimusten täyttämiseksi piirilevyjen maljat on kytkettävä pistorasiaan. Paljon harjoituksen jälkeen perinteinen alumiinilevyjen kiinnitysprosessi on muuttunut. reikä. Vakaa tuotanto ja luotettava laatu.
Reiän kautta on linjojen yhdistämisen ja yhdistämisen rooli. Elektroniikkateollisuuden kehitys edistää myös piirilevyjen kehitystä. Se asettaa myös korkeammat vaatimukset painetun kartongin valmistusprosesseille ja pinta-asennustekniikalle. Via-aukon kytkentäprosessi syntyi, ja sen tulisi täyttää seuraavat vaatimukset:
1. Kuparia voidaan käyttää maljoissa, juotospistoke voi olla tukossa tai ei;
2. Läpivientireiässä on oltava tina-lyijyä, jolla on tietty paksuusvaatimus (4 mikronia), eikä mikään juotoskestävä muste voi päästä reikään, jolloin tinahelmet piiloutuvat reikään;
3. Läpireikä on varustettava juotoskestävällä mustesäiliön reikällä, joka on läpinäkymätön ja jolla ei saa olla tinarenkaita, helmiä ja tasoitusvaatimuksia.
Kehitettäessä elektronisia tuotteita suuntaan "kevyt, ohut, lyhyt, pieni", myös PCB-yhdisteet ovat kehittyneet erittäin tiheäksi ja vaikeiksi. Siksi on ilmestynyt suuri määrä SMT- ja BGA-piirilevyjä, ja asiakkaat vaativat reikien kiinnittämistä osien asentamisessa. Viisi roolia:
1. Estää tinan oikosulku läpimenevästä reiästä komponentin pinnan läpi PCB: n yliaaltojuottamisen aikana; varsinkin kun asetamme läpiviennin BGA-tyynylle, meidän on ensin kiinnitettävä reikä ja sitten kullattu, jotta voidaan helpottaa BGA-hitsausta.
2.Varo välttää vuon jäännöstä;
3. Kun elektroniikkatehtaan pinta-asennus ja komponenttien kokoonpano on valmis, piirilevy on imuroitava negatiivisen paineen muodostamiseksi testilaitteelle;
4. Estä pintajuotospastan virtaaminen reikään väärän juottamisen aiheuttamiseksi ja asettamisen estämiseksi.
5. Estä juotospallon aukeaminen yliaaltojuotossa aiheuttaen oikosulun.