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8mil BGA PAD Multilayer-Layer HDI PCB Board Elektronische Montage Hersteller PCB Montageservice
- Modellnummer: 3256i0002
- Herkunftsort: Guangdong, China
- Lieferant Typ: Hersteller
- Produktname: Rigid Flexible PCB
- Typ: Galvanisierter Gold + Goldfinger
- Verwendung: OEM-Elektronik
- Zertifikat: Rosh. ISO9001.
- Lötmaske: Grün. Rot. Blau. Weiß. Schwarz Gelb
- Material: FR4 / Aluminium / Keramik CEM1
- Service: ONE STOP TUEKY-SERVICE
- Funktion: Steuerungstastenplatine PCB
- PCB-Standard: IPC-A-600
8mil BGA PAD Multilayer-Layer HDI PCB Board Elektronische Montage Hersteller PCB Montageservice
Punkt: Starre flexible Leiterplatte / 8mil BGA PAD / Multilayer HDI PCB / HDI PCB mit Jalousien über Löcher und begraben über Löcher / Schnelldrehung HDI PCB (Anpassung HDI PCB Leiterplatten Hersteller)
| PCB-Produktionsfunktionen | |
| Schichtzählung | 1LAYER-32LAYER. |
| Fertige Kupferdicke. | 1 / 3oz-12oz |
| Min Linienbreite / Abstand intern | 3.0mil / 3,0mil |
| Min Linienbreite / Abstand extern |
4.0mil / 4.0mil |
| Max-Seitenverhältnis. | 10: 1. |
| Boarddicke. | 0,2mm-5,0 mm. |
| Max-Panel-Größe (Zoll) | 635 * 1500mm. |
| Minimum Bohrlochgröße | 4mm |
| Piathische Lochtoleranz | +/- 3mil |
| Biind / begrabene Vias (AII-Typen) | JA |
| Via Fill (leitfähig, nicht leitend) | JA |
| Basismaterial | FR-4, FR-4High tg.halogenfreies Material, Rogers, Aluminiumbasis,Polyimid, schweres Kupfer |
| Oberflächenoberflächen | Hasl, osp, enig, hal-lf, lmmsion silber,Linssion Zinn, Goldfinger, Kohlenstofffarbe |
| SMT-Produktionsfunktionen | |
| PCB-Material | FR-4, CEM-1, CEM-3, Bord auf Aluminiumbasis, FPC |
| MAX PCB-Größe. | 510x1500mm. |
| Min leiter leiterbahn | 50x50mm. |
| PCB-Dicke. | 0,5 mm-4,5 mm |
| Boarddicke. | 0,5-4 mm |
| MIN-Komponentengröße. | 0201. |
| Standard-Chipgröße-Komponente |
0603 und größer |
| Max-Höhe der Komponente | 15mm |
| Min bleifreie Stelle | 0,3mm |
| Min BGA Ball Pitch | 0,4 mm |
| Platzierungsgenauigkeit | +/- 0,03 mm |
1. Wie sorgt o-leitende Qualität? Unser hoher Qualitätsstandard wird folgendermaßen erreicht.
1.1 Der Prozess wird unter ISO 9001: 2008 strikt gesteuert.
1.2 Umfangreiche Verwendung von Software beim Verwalten des Produktionsprozesses
1.3 Stand der Kundendienstgeräte und -werkzeuge. Z.B. Fliegende Sonde, Röntgeninspektion, AOI (automatisierter optischer Inspektor) und IKT (In-Circuit-Tests).
1.4.Dediziertes Qualitätssicherungsteam mit Misserfolg-Case-Analyseprozess
1.5. Kontinuierliches Personalschulungen und Ausbildung
2. Wie halten o-führe Ihren Preis wettbewerbsfähig?
In den letzten zehn Jahren hatten sich die Preise vieler Rohstoffe (z. B. Kupfer, Chemikalien) verdoppelt, verdreifacht oder vervierfacht; Chinesische Währung RMB hatte 31% über US-Dollar geschätzt. Und unsere Arbeitskosten stiegen ebenfalls deutlich an.
O-Leder hat jedoch unsere Preisgestaltung festgehalten. Dies gilt ausschließlich unseren Innovationen bei der Verringerung von Kosten, der Vermeidung von Abfällen und Verbesserung der Effizienz. Unsere Preise sind in der Branche auf demselben Qualitätsniveau sehr wettbewerbsfähig.
Wir glauben an eine Win-Win-Partnerschaft mit unseren Kunden. Unsere Partnerschaft wird sich gegenseitig vorteilhaft, wenn wir Ihnen Andindekosten und Qualität bieten können.
3. Welche Arten von Boards können den o-führenden Prozess?
Common FR4, High-TG- und halogenfreie Boards, Rogers, Arlon, Telfon, Aluminium / Kupferbücher, PI usw.
4. Welche Daten sind für die PCB- und PCBA-Produktion erforderlich?
4.1 BOM (Bill of Materials) mit Referenzdesignatoren: Komponentenbeschreibung, Name und Teilenummer des Herstellers.
4.2 PCB-Gerber-Dateien.
4.3 PCB-Fabrikationszeichnung und PCBA-Montagezeichnung.
4.4 Testverfahren.
4.5 Alle mechanischen Einschränkungen wie Montagehöhenanforderungen.
5. Was ist der typische Prozessablauf für Multi-Layer-PCB?
Materialschneiden → Innen-Trockenfilm → Innenätzen → Innen-AOI → Multi-Bond → Schicht-Stapel-Up-Pressung → Bohrung → PTH → Paneel-Plattierung → Außen-Trockenfilm → Muster-Plattierung → Außenätzen → Außen-AOI → Lötmaske → Komponentenmarke → Oberfläche → Routing → e / t → Sichtprüfung.
6. Was ist die wichtigsten Ausrüstungen für die HDI-Fertigung?
Die Liste der wichtigsten Ausrüstungsliste lautet wie folgt: Laserbohrmaschine, Pressmaschine, VCP-Linie, automatische Auslösemaschine, LDI und usw. Die Ausrüstungen Wir haben das Beste in der Branche, Laserbohrmaschinen stammen aus Mitsubishi und Hitachi, LDI-Maschinen stammen vom Bildschirm (Japan), automatische Auslösemaschinen sind auch von Hitachi, von denen wir alle technische Anforderungen des Kunden erfüllen können.
7. Wie viele Arten von Oberflächenabhör-O-Blei kann?
O-Der Anführer hat die vollständige Serie der Oberflächengüte, z. Osp, enig, osp + enig häufig auf dem HDI verwendet, empfehlen wir normalerweise, dass Sie einen Client oder OSP OSP + Enig verwenden, wenn BGA-Pad-Größe weniger als 0,3 mm beträgt.
8. Wie ist Ihre Fähigkeit für FPC? Kann o-führend auch SMT-Dienst bereitstellen?
O-führend kann FPC von der einzelnen Ebene bis hin zu 8 Layer herstellen, die Arbeitsplattegröße kann so groß wie 2000 mm * 240 mm sein, finden Sie die Details auf der Seite "Flex-Funktionen". Wir bieten auch SMT One Stop-Service an den Kunden an.
9. Was sind die Hauptfaktoren, die den Preis der Leiterplatte beeinträchtigen?
Material;
Oberflächenfinish;
Technologieschwierigkeit;
Verschiedene Qualitätskriterien;
PCB-Eigenschaften;
Zahlungsbedingungen;
Verschiedene Fertigungsländer.
10. Was ist die Definition von PCB, PWB und FPC und was ist der Unterschied?
PCB ist für die Leiterplatte kurz;
PWB ist kurz für gedruckte Wire Board, gleiche Bedeutung wie bedruckte Leiterplatte;
FPC ist kurz für flexibles Druckplatine.
11. Welche Faktoren sollten bei der Auswahl des Materials für ein PCB-Board berücksichtigt werden?
Unter den Faktoren sollten berücksichtigt werden, wenn wir das Material für die PCB auswählen:
Der TG-Wert des Materials sollte größer sein als die Betriebstemperatur;
Niedriges CTE-Material hat eine gute Leistung der thermischen Stabilität;
Gute Wärmewiderstandsleistung: Normalerweise sind PCBs erforderlich, um mindestens 50er Jahre 250 ℃ zu widerstehen.
Gute Ebenheit; Unter Berücksichtigung der elektrischen Eigenschaften wird auf Hochfrequenzglücke geringer Verlust / hoher Permittivität verwendet;
Polyimidglasfasersubstrat für flexible Leiterplatte; Metallkern wird verwendet, wenn das Produkt strikte Anforderungen an Wärme hat
Dissipation.
12. Was ist die Verdienste von o-führenden starre-flex lglücke?
Die Rigid-Flex-PCB von o-führend hat die Zeichen von FP
