Fertig stellen |
Beschreibung |
HASL (Hot Air Löten eingeebnet) |
Lot ist hinterlegt auf Features, die nicht mit Löten Maske bedeckt sind. Löten Sie Dicke variiert von 0,2 bis 1,2 Mils. Diese Veränderung beruht auf Board Schaltung Dichte, Aspekt Verhältnis. Lötzinn besteht von 63\/37 %eutektischen Zinn\/Blei |
OSP (Bio Lötbarkeit Konservierungsmittel) |
Eine transparente organische Beschichtung auf Funktionen, die nicht mit Lötstopplack bedeckt sind hinterlegt. |
ENIG (Elektrolyse Nickel\/Gold) |
Elektrolyse-Nickel und Elektrolyse gold lagert auf Funktionen, die nicht mit abgedeckt werden Lot Maske.Stärke für Nickel ist zwischen 80 und 150 Mikrozoll und Gold Dicke ist 3-6 Mikro Zoll. |
Gold Flash |
Elektrolytische Nickel-Gold abgeschieden auf nzendem Funktionen. In der Regel 150-200 Mikrozoll immer ist hinterlegt, und 5-10 Mikrozoll von Hartgold. Gold Blitz ist auf Features nach angewendet. Kupfer-Muster Plattieren. |
Chemisch Silber |
Silber ist nicht auf Funktionen hinterlegt. mit Lötstopplack bedeckt. Dicke des Silbers ist 4 bis 20 Mikrozoll. |
Weiße Dose |
Chemisch Zinn lagert sich auf Funktionen nicht bedeckt mit Lötstopplack. Stärke ist in der Regel 30-40 Mikro Zoll. |
Kohlenstoff-Tinte für Key-Pad-Anwendung |
Eine leitfähige Carbon Paste wird auf angewendet. selektive Pads zum Zweck der Kontaktaufnahme, z.B. Tastaturen der Taschenrechner, etc.. |
Verklebbar weichen Draht Gold |
Elektrolytische ist weichen vergoldet auf Funktionen, die verklebbar Gold für Drahtbonden Anwendung erfordern. Je nachdem auf die Art der Drahtbonden verwendet variiert die Dicke des Goldes von 20 bis 50 Mikro Zoll. Nickel-Dicke liegt zwischen 150 bis 250 Mikrozoll. |
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