Material Auswahl, Prozesstoleranzen, Fertigung Logistik und Ihre Flex-Lieferant alle spielen eine wichtige Rolle in der Herstellung von kostengünstigen und zuverlässigen flex Schaltungsentwurf.
Bei O-führenden unterstützen Sie bei Design für Fertigung, Programm-Gesamtkosten zu minimieren. Aufgeführten standard-Materialien und Funktionen.
Kommen sprechen Sie mit uns Ihren Entwurf sollten engere Toleranzen oder Spezialverfahren benötigen Behandlungen.
· Material Auswahl
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Polyimid-Dicke |
0.0005″ (12 Umm), 0.001″ (25 Umm), 0.002″(50 um), 0.003″ (75 Umm), 0.005″ (125 Umm) |
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Kupfer (Dicke) |
0,25 Oz.(9 um), 0,33 oz.(12 um), 0,5 oz (17 Umm), 1 oz.(35 um), 2 oz.(70 um) |
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Kupfer Foils(rolled-annealed) |
Polyimid, Polyester, LPI (flüssige Foto bedruckbare), BILD (Foto bedruckbare Cover Mantel) |
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Versteifungen |
FR-4, Polyimid, Metall oder Kunden geliefert |
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Thermo-Bindung Klebstoffe |
Acryl, Phenolische Butyral, modifizierten Epoxid |
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Oberfläche Beendet |
Lot (Hot Air leveling oder Zinn/Blei-Beschichtung), elektrolytische weichen verklebbar Gold, Hard Gold, ENIG (stromlose nickel chemisch Gold), Entek 106A & eintauchen Zinn |
· Prozess Funktionen & Toleranzen
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Polyimid Dicke |
0.0005″ (12 Umm), 0.001″ (25 Umm), 0.002″(50 um), 0.003″ (75 Umm), 0.005″ (125 Umm) |
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Kupfer (Dicke) |
0,25 Oz.(9 um), 0,33 oz.(12 um), 0,5 oz (17 Umm), 1 oz.(35 um), 2 oz.(70 um) |
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Kupfer Foils(rolled-annealed) |
Polyimid, Polyester, LPI (flüssige Foto bedruckbare), BILD (Foto bedruckbare Cover Mantel) |
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Versteifungen |
FR-4, Polyimid, Metall oder Kunden geliefert |
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Thermo-Bindung Klebstoffe |
Acryl, Phenolische Butyral, modifizierten Epoxid |
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Oberfläche Beendet |
Lot (Hot Air leveling oder Zinn/Blei-Beschichtung), elektrolytische weichen verklebbar Gold, Hard Gold, ENIG (stromlose nickel chemisch Gold), Entek 106A & eintauchen Zinn |