Op welke afstandsvereisten moet ik letten in mijn PCB-ontwerp?
We zullen in het gewone PCB-ontwerp verschillende problemen met de veiligheidsvrijheid tegenkomen, zoals de afstand tussen via's en pads, de afstand tussen sporen en sporen, enz. Zijn allemaal plaatsen waar we rekening mee moeten houden. Dus vandaag verdelen we deze vrije ruimte in twee categorieën, één is: elektrische veiligheidsafstand; de andere is: niet-elektrische veiligheidsafstand.
Elektrische veiligheidsafstand
Ruimte tussen draden
Volgens de productiecapaciteit van de PCB-fabrikant mag de afstand tussen het spoor en het spoor niet minder zijn dan 4MIL. De minimale lijnafstand is ook de lijn-tot-lijn en lijn-tot-pad afstand. Dan, vanuit het perspectief van onze productie, natuurlijk, hoe groter hoe beter, hoe beter. De algemene 10MIL komt vaker voor.
2. Padopening en padbreedte:
Volgens de fabrikant van de printplaat moet, als de diameter van het gatgat mechanisch wordt geboord, deze minimaal 0,2 mm zijn en als deze met een laser wordt geboord, moet deze minimaal 4 mm zijn. De gattolerantie varieert enigszins, afhankelijk van de plaat. Over het algemeen kan worden geregeld binnen 0,05 mm. De minimale padbreedte moet minimaal 0,2 mm zijn.
3. Pad-tot-pad afstand:
Volgens de verwerkingscapaciteit van de PCB-fabrikant, mag de afstand tussen het kussen en het kussen niet minder zijn dan 0,2 MM.
4. De afstand tussen de koperen plaat en de rand van het bord:
De afstand tussen de geladen koperhuid en de rand van de PCB is bij voorkeur niet minder dan 0,3 mm. Als het koper over een groot gebied wordt gelegd, is er meestal een krimpafstand vanaf de rand van de plaat, die meestal wordt ingesteld op 20 mil. Over het algemeen krimpen ingenieurs, vanwege mechanische overwegingen van de afgewerkte printplaat, of om mogelijke krullen of elektrische kortsluitingen veroorzaakt door het blanke koper aan de rand van de plaat, vaak koperblokken met een groot oppervlak met 20 mil ten opzichte van de rand van de plaat te verkleinen . In plaats van het koper helemaal tot aan de rand van het bord te leggen. Er zijn veel manieren om koperkrimp aan te pakken. Teken bijvoorbeeld de bewaarlaag op de rand van het bord en stel vervolgens de afstand tussen het koper en de bewaring in.
Niet-elektrische veiligheidsafstand
1. Tekenbreedte en -hoogte en afstand:
Wat betreft de karakters van zeefdruk, gebruiken we over het algemeen conventionele waarden zoals: 5/30 6/36 MIL. Omdat wanneer de tekst te klein is, het afdrukken wazig wordt.
2. Afstand van zeefdruk tot pad:
Zeefdruk is niet toegestaan op de pad. Omdat als de zeefdruk is bedekt met een kussen, de zeefdruk niet kan worden vertind wanneer het soldeer wordt aangebracht, wat invloed heeft op de componentmontage. Over het algemeen vereist de kartonfabriek 8 miljoen ruimte. Als het komt omdat een deel van de printplaat heel dichtbij is, kunnen we een afstand van 4MIL bereiken die nauwelijks acceptabel is. Als de zeefdruk tijdens het ontwerp per ongeluk de pad bedekt, verwijdert de kartonfabriek automatisch het zeefdrukgedeelte dat tijdens de productie op de pad is achtergebleven om het tin op de pad te verzekeren. We moeten dus opletten.
3. 3D-hoogte en horizontale afstand op de mechanische structuur:
Let bij het monteren van apparaten op de printplaat op conflicten met andere mechanische structuren in de horizontale richting en de hoogte van de ruimte. Daarom moeten we in het ontwerp volledig rekening houden met het aanpassingsvermogen van de ruimtestructuur tussen de componenten en tussen de afgewerkte PCB en de productschil, en een veilige afstand reserveren voor elk doelobject.