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- 전자 앨범
중국 딱딱한 유연한 PCB 제조 업체
- 초장 플렉시 보드
- • 카운팅 레벨 : 2L
- • 재료 : 유연한 테이블
- • 보드 두께 : 0.30 mm +/- 0.05 mm
- • 보드 크기 : 400 * 1450mm
- • 특수 : 초장 PCB
- • 호 구멍 수 (개) : 150
- • p / s 라인 : 8 / 8mil
- • 임피던스 점검. S / N (Tol %) : N
- • 표면 마무리 : ENIG Au : 0.05-0.10UM
- • 스크린 인쇄 용접 마스크 : 백색 SM
- 패널화 : 희미한 X (mm) : 400; 희미한 Y (mm) : 1450;
- • 스페셜 : 1.5m 초장 Flexi 테이블
- • 라우팅 / 펀칭 : CNC
| O-Leading에 오신 것을 환영합니다 |
| 제품 설명 |
|
원산지 |
중국 광동 (본토) |
표 |
O-리더 |
|
기본 재료 |
FR-4, 알루미늄 |
구리 두께 |
0.5 온스 -5 온스 |
|
최소 구멍 크기 |
0.2mm |
최소 선 너비 |
0.2mm |
|
표면 마무리 |
다이빙 골드, OSP, 무연 HASL |
최소 줄 간격 |
0.2mm |
|
에 적용 가능한 |
주도, 휴대 전화, 에어컨, 세탁기 |
문자 |
산업용 제어 PCB |
|
인증 |
ISO9001, UL, RoHS, SGS |
Q / CTN |
10PCS-100PCS |
|
무게 |
0.01 kg -5 kg |
MOQ |
10 개입 |
| 모델 번호 | pcba 제조자 pcb 집합 힘 은행 | 카드의 두께 | 0.1-5mm |
| 색 | 청색, 적색, 녹색, 흑색. 황색 | 가격 | $ 0.1- $ 10 |
| desigh 유형 | 고객 요구 | 크기 | 0.01m3-10m3 |
원산지 :중국 딱딱한 유연한 PCB 제조 업체
OEM PCB 보드의 16 년 전문 생산
|
기사 |
2,014 |
2015 ~ 2016 |
2017 ~ 2018 |
|||
|
음량 |
챔피언 |
음량 |
챔피언 |
음량 |
챔피언 |
|
|
계산 레벨 |
(32) |
(42) |
(38) |
(44) |
(42) |
(48) |
|
라인 / 최소 공간 (μm) |
50/50 |
325/400 |
325/400 |
40/40 |
35/40 |
35분의 35 |
|
홀 분 |
0시 15분 |
0시 10분 |
0시 15분 |
0시 10분 |
0시 15분 |
0시 10분 |
|
크기 |
14 : 1 |
16 : 1 |
16 : 1 |
18 : 1 |
18 : 1 |
20 : 1 |
|
N + C + N |
4 + C + 4 |
5 + C + 5 |
5 + C + 5 |
6 + C + 6 |
5 + C + 5 |
6 + C + 6 |
|
모든 레이어 상호 연결 |
5 + 2 + 5 |
6 + 2 + 6 |
5 + 2 + 5 |
6 + 2 + 6 |
5 + 2 + 5 |
6 + 2 + 6 |
|
에 의해 판 충전 |
YES |
- |
YES |
- |
YES |
- |
|
최소 코어 두께 (구리 제외) (μm) |
(50) |
(40) |
(40) |
(30) |
(40) |
(30) |
|
레이저 드릴의 최소 직경 (μm) |
(75) |
(65) |
(65) |
(50) |
(50) |
(40) |
|
매장 된 거리 |
YES |
- |
YES |
- |
YES |
- |
|
자료 |
FR4, Megtron, Nelco, Rogers, Heavy Copper 등 |
|||||
|
내장 커패시터 PCB
|
YES |
- |
YES |
- |
YES |
- |
|
표면 처리 |
무연 HASL, ENIG, OSP, 침지은, 침지 주석, |
|||||
| 우리 팀 |
| 인증 |
| 포장 및 배송 |
| 공정 능력 |
레이어 수 : 1 레이어 -32 레이어
완성 된 구리 두께 ： 1 / 3oz-12oz
최소 라인 폭 / 내부 간격 ： 3.0mil / 3.0mil
최소 라인 폭 / 외부 간격 : 4.0mil / 4.0mil
최대 종횡비 : 10 : 1
보드 두께 ： 0.2mm-5.0mm
최대 패널 크기 (인치) : 635 * 1500mm
최소 구멍 크기 : 4mil
PI 구멍 허용 오차 : +/- 3mil
BIind / Buried Vias (AII 유형) : 예
충전을 통해 (전도성, 비전 도성) : 예
기본 재료 : FR-4, FR-4hg Tg. 할로겐 프리 소재, Rogers, 알루미늄베이스,폴리이 미드,
PCB 재질 : FR-4, CEM-1, CEM-3, 알루미늄 기반 보드
최대 PCB 크기 : 510x460mm
최소 PCB 크기 : x 50x50mm
PCB 두께 : 0.5mm-4.5mm
보드 두께 ： 0.5-4mm
최소 구성 요소 치수 : 0201
표준 칩 크기 구성 요소 : 0603 이상
최대 부품 높이 ： 15mm
최소 리드 피치 : 0.3 mm
볼 피치 BGA 분 : 0.4mm
포지셔닝 정확도 : +/- 0.03 mm
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