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- 전자 앨범
임피던스 제어 기능이있는 PCB, PCB 보드 제조업체
- 레이어 수 : 2L
- 주요 재료 : FR4, TG150
- 보드 두께 : 1.6mm +/- 10 %
- 구리 두께 : 1oz Cu
- 표면 마무리 : HAL-LF
- 솔더 마스크 : 그린
- 실크 스크린 색상 : 블랙
- 인증 : ISO / UL / RoHS / TS16949
- 신청 : 자동 점화 pcb
- 특수 : 시트 컨트롤 패널 용 자동차 전자 PCB
- 라우팅 / 펀칭 : CNC- 테스트 : 100 %
- 검사 표준 : IPC-A-600H / IPC-6012B, 클래스 2/3
- 발신 보고서 : 최종 검사, 전자 테스트, 납땜 능력 테스트, 마이크로 섹션 등
| O를 선도하는 |
O-Leading은 PCB 설계, PCB 제조 및 PCB 어셈블리 (PCBA)를 포함하여 EMS 공급망에서 원 스톱 솔루션 파트너가되기 위해 노력하고 있으며 HDI PCB, 다층 PCB, 강성-유연성 PCB를 포함한 최첨단 PCB 기술을 제공합니다. 우리는 빠른 회전 프로토 타입에서 중간 규모 및 대량 생산까지 지원할 수 있습니다. (PCB 제조업체 )
일반적으로 전 세계 고객은 빠른 응답, 경쟁력있는 가격 및 품질 약속이라는 서비스에 깊은 감명을받습니다.보다 가치있는 기술 서비스와 전반적인 솔루션을 제공하는 것이 O를 선도하는 방법입니다.
앞으로도 O-leading은 전자 제조 기술의 혁신과 개발에 항상 집중하고, 일류 서비스를 제공하고 고객에게 더 많은 가치를 창출하기 위해 PCB 및 PCBA 원 스톱 서비스에 지속적으로 노력할 것입니다.
| 제품 설명 |
구리 구멍 최소값 .025 AVG, .020 분 구멍이 막히지 않아야 함
무색 투명한 거품 필름, 25PCS / bag로 포장하고, 측면에 건조제를 넣고, 상단에 습도 표시기 카드를 넣습니다.
|
원산지 |
중국 광동 (본토) |
상표명 |
O- 리딩 |
|
기본 재료 |
FR-4, 알루미늄, 로저, 무거운 구리 등 |
구리 두께 |
0.5 온스 -5 온스 |
|
최소 구멍 크기 |
0.2mm |
최소 선의 폭 |
0.2mm |
|
표면 마무리 |
침지 금 / 주석 /은, OSP, 무연 HASL |
보드 두께 |
0.1-5mm |
|
에 적용 가능한 |
주도, 휴대 전화, 에어컨, 세탁기 |
캐릭터 |
산업용 제어 PCB |
|
증명서 |
ISO9001, UL, RoHS, SGS |
Q / CTN |
고객 요구 사항 |
|
무게 |
0.01kg -5kg |
MOQ |
10 개 |
| 색깔 | , 파란, 빨간, 녹색, black.yellow | 최소 줄 간격 | 0.2mm |
| 모델 번호 | PCB 조립 PC바 제조업체 | 가격 | $ 0.1- $ 10 |
| desigh 유형 | 고객 요구 사항 | 크기 | 0.01m3-10m3 |
| 우리 팀 |
| 인증 |
| 포장 및 배송 |
| 공정 능력 |
PCB 생산 능력
레이어 수 : 1Layer-32Layer
완성 된 구리 두께 : 1 / 3oz-12oz
최소 라인 폭 / 간격 내부 : 3.0mil / 3.0mil
최소 라인 폭 / 간격 외부 : 4.0mil / 4.0mil
최대 종횡비 : 10 : 1
보드 두께 : 0.2mm-5.0mm
최대 패널 크기 (인치) : 635 * 1500mm
최소 드릴 구멍 크기 : 4mil
PIated 구멍 공차 : +/- 3mil
BIind / Buried Vias (AII 유형) : 예
충전을 통해 (전도성, 비전 도성) : 예
기본 재료 : FR-4, FR-4high Tg.Halogen free material, Rogers, Aluminium base,폴리이 미드,
레이어 수 : 1Layer-32Layer
완성 된 구리 두께 : 1 / 3oz-12oz
최소 라인 폭 / 간격 내부 : 3.0mil / 3.0mil
최소 라인 폭 / 간격 외부 : 4.0mil / 4.0mil
최대 종횡비 : 10 : 1
보드 두께 : 0.2mm-5.0mm
최대 패널 크기 (인치) : 635 * 1500mm
최소 드릴 구멍 크기 : 4mil
PIated 구멍 공차 : +/- 3mil
BIind / Buried Vias (AII 유형) : 예
충전을 통해 (전도성, 비전 도성) : 예
기본 재료 : FR-4, FR-4high Tg.Halogen free material, Rogers, Aluminium base,폴리이 미드,
무거운 구리
표면 마감 : HASL, OSP, ENIG, HAL-LF, 침지은,침수 주석, 금 손가락, 탄소 잉크
SMT 생산 능력
PCB 물자 : FR-4, CEM-1, CEM-3, 알루미늄 기반 보드
최대 PCB 크기 : 510x460mm
최소 PCB 크기 : 50x50mm
PCB 두께 ： 0.5mm-4.5mm
보드 두께 ： 0.5-4mm
최소 구성 요소 크기 : 0201
표준 칩 크기 구성 요소 : 0603 이상
부품 최대 높이 ： 15mm
최소 리드 피치 : 0.3mm
최소 BGA 볼 피치 : 0.4mm
배치 정밀도 : +/- 0.03mm
PCB 물자 : FR-4, CEM-1, CEM-3, 알루미늄 기반 보드
최대 PCB 크기 : 510x460mm
최소 PCB 크기 : 50x50mm
PCB 두께 ： 0.5mm-4.5mm
보드 두께 ： 0.5-4mm
최소 구성 요소 크기 : 0201
표준 칩 크기 구성 요소 : 0603 이상
부품 최대 높이 ： 15mm
최소 리드 피치 : 0.3mm
최소 BGA 볼 피치 : 0.4mm
배치 정밀도 : +/- 0.03mm
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