전자 처리에 SMT의 의미
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2017-04-17 18:26:01
SMT 표면 탑재 기술, 가장 인기 있는 기술 및 PCB 어셈블리 산업에서 프로세스 이며 전자 제품 조립, 높은 안정성, 높은 밀도, 낮은 비용 및 생산 자동화의 소형화를 달성 한 약어입니다. SMT는 직접 지정 된 PCB 배치를 용접 하는 표면 실장 부품, 전자 제품 조립 기술의 전자 기계적, 전기적 연결 부품, 인쇄 회로 기판 사이 납땜 재료를 사용 하 여 구성. 현재, 표면 실장 기술 널리 컴퓨터 및 통신 제품, 특히 전자 제품의 조립에 사용 되었습니다.
표면 실장 전자 제품 인쇄 회로 기판 및 표면 실장 부품의 일반적으로 구성 되어 있습니다. 인쇄 회로 기판 (PCB) 라인 및 패드 또는 이중 면 다층 재료 포함와 단면 포함 되어 있습니다. 표면 실장 부품 표면 실장 부품, 표면 마운트 장치 주로 분류 된다. 표면 실장 부품 수동 부품, 저항, 커패시터, 인덕터, 등; 등의 다양 한 종류를 참조 하십시오 표면 마운트 장치는 일반적으로 활성 장치, 작은 개략 포장 (SOP), 볼 그리드 배열 (BGA), 등의 다양 한 패키지 전자 장치를 사용 하는. 인쇄 회로 보드와 표면 마운트 부품 표면 실장 기술을 통해 표면 마운트 작업을 완료 하는 것입니다.
표면 실장 전자 제품 인쇄 회로 기판 및 표면 실장 부품의 일반적으로 구성 되어 있습니다. 인쇄 회로 기판 (PCB) 라인 및 패드 또는 이중 면 다층 재료 포함와 단면 포함 되어 있습니다. 표면 실장 부품 표면 실장 부품, 표면 마운트 장치 주로 분류 된다. 표면 실장 부품 수동 부품, 저항, 커패시터, 인덕터, 등; 등의 다양 한 종류를 참조 하십시오 표면 마운트 장치는 일반적으로 활성 장치, 작은 개략 포장 (SOP), 볼 그리드 배열 (BGA), 등의 다양 한 패키지 전자 장치를 사용 하는. 인쇄 회로 보드와 표면 마운트 부품 표면 실장 기술을 통해 표면 마운트 작업을 완료 하는 것입니다.