PCB 회로 기판의 단락 검사 방법
오 선두
o-leading.com
2018-07-24 16:15:25
전자 엔지니어의 경우, 보드의 제작은 피할 수없는 단계이지만 보드의 단락은 보드 제조 과정에서 비교적 쉬운 문제입니다. 누전으로 인해 구성 요소가 타면서 시스템의 무게를 잃을 수 있으므로주의해야합니다. 그럼 어떻게 회로 기판 단락을 확인하고 방지합니까?
1. 인공 용접 인 경우 좋은 습관을 개발할 필요가 있습니다. 먼저 솔더링 전에 PCB 보드를 육안으로 검사하고 멀티 미터를 사용하여 중요한 회로 (특히 전원 공급 장치와 접지)가 단락되어 있는지 확인하십시오. 둘째, 칩을 납땜 할 때마다. 멀티 미터를 사용하여 전원 공급 장치와 접지가 단락되었는지를 측정하십시오. 또한 납땜시 납땜 인두를 부수 지 마십시오. 솔더가 칩의 납땜 다리 (특히 표면 실장 부품)에 납땜되면 쉽게 찾을 수 없습니다.
2. 컴퓨터에서 PCB를 열고 단락 된 네트워크를 밝게 표시하고 가장 가까운 곳에 연결되어 있는지 확인하십시오. IC의 내부 단락에 특히주의하십시오.
3. 단락 회로를 발견했습니다. 선을 긋기 위해 보드를 가져 가십시오 (특히 싱글 / 더블 보드의 경우). 분할 후에는 기능 블록의 각 부분에 별도로 전원이 공급되고 일부는 제외됩니다.
4. 단락 회로 위치 측정기 사용
5. BGA 칩이있는 경우, 모든 솔더 조인트가 칩 커버로 보이지 않으며 다층 보드 (4 개 이상의 레이어)이므로 각 칩의 전원을 분리 할 때 디자인, 자기 구슬 또는 0 옴 사용. 저항기는 전원 공급 장치가 접지에 단락되면 자기 비드가 감지되고 특정 칩을 쉽게 찾을 수 있도록 연결됩니다. BGA의 납땜이 어려워 기계의 자동 납땜이 아닌 경우 인접한 전원 공급 장치와 접지 솔더 볼이 조심스럽게 단락됩니다. (인쇄 회로 기판 공급 업체)
6. 소형 표면 실장 커패시터, 특히 전원 공급 장치 필터 커패시터를 납땜 할 때는 전원 공급 장치와 접지 사이의 단락을 일으키기 쉽도록 조심하십시오. 물론, 때로는 운이 좋지 않다, 커패시터 자체가 단락되어 있으므로 가장 좋은 방법은 납땜 전에 커패시턴스를 확인하는 것입니다.