PCB 보드 변형의 이유
오 - 선도
O-leading.com
2018-10-23 14:30:34
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일반적으로 구리 호일은 접지를 위해 설계되었습니다. 때때로 Vcc 층은 넓은 면적의 구리 호일로 설계됩니다. 구리 호일의 이러한 넓은 영역이 동일한 보드에 고르게 분포되지 않은 경우. 켜져 있으면 불균일 한 열 흡수 및 열 방출 문제가 발생합니다. 회로 기판은 물론 확장 및 축소됩니다. 팽창과 수축이 동시에 다른 응력과 변형을 일으키지 않는 경우, 보드의 온도는이 시간에 도달하게됩니다. Tg 값의 상단에서 보드가 부드러워지기 시작하여 영구 변형됩니다.
(1) 회로 기판 자체의 무게로 인해 보드가 변형 될 수 있습니다
일반적으로 리플 로우 오븐은 체인을 사용하여 리플 로우 오븐에서 보드를 앞쪽으로 구동합니다. 즉 보드의 두면이 전체 보드를 지탱하는 지렛목으로 사용됩니다. 보드에 무거운 부분이 있거나 보드의 크기가 너무 크면 자체 수량으로 인해 중간 우울 현상이 발생하여 플레이트가 구부러집니다.
(2) V-Cut 깊이와 연결 스트립은 패널의 변형에 영향을줍니다.
기본적으로 V-Cut은 보드 구조를 파괴하는 주범입니다. V-Cut은 원본 시트의 홈을 자르기 때문에 V-Cut은 변형되기 쉽습니다.